[发明专利]双极晶体管的制作方法

说明书

一种双极晶体管的制作方法包括：提供P型衬底，形成N型埋层、N型外延层、隔离沟槽、N阱、氧化层、第一开口；在氧化层及第一开口处的N型外延层上形成第一多晶硅，对第一多晶硅进行P型注入；对第一多晶硅进行表面氧化形成氧化硅层；对氧化硅层进行光刻及腐蚀，去除氧化层上的部分第一多晶硅上的氧化硅层；在第一多晶硅及氧化硅层上形成第二多晶硅；对第二多晶硅及第一多晶硅进行光刻与刻蚀，去除氧化层上的部分第一多晶硅及第二多晶硅；去除N型外延层上的部分第二多晶硅及部分氧化硅层，从而形成贯穿第二多晶硅及氧化硅层的第二开口；对第二开口处的第一多晶硅进行热氧化形成氧化物；去除氧化物。

【技术领域】

本发明涉及半导体制造工艺技术领域，特别地，涉及一种双极晶体管的制作方法。

【背景技术】

起源于1948年发明的点接触晶体三极管，50年代初发展成结型三极管，即现在所称的双极型晶体管。双极型晶体管有两种基本结构：PNP型和NPN型。在这3层半导体中，中间一层称基区，外侧两层分别称发射区和集电区。当基区注入少量电流时，在发射区和集电区之间就会形成较大的电流，这就是晶体管的放大效应。双极晶体管中，电子和空穴同时参与导电。同场效应晶体管相比，双极型晶体管开关速度慢，输入阻抗小，功耗大。单双极型晶体管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。

当前的双极晶体管的工艺中，在对多晶硅进行刻蚀时，要确保刻蚀干净，则必须要增加一定量的过刻蚀。但由于底层发射区(即发射极对应位置的硅片)的材料也为硅(与多晶硅为同种材料)，过刻蚀则会对底层发射区造成影响，产生诸如表面粗错，缺陷等问题。若发射区表面出现缺陷，对器件的放大系数，漏电等，影响非常大。

【发明内容】

本发明的其中一个目的在于为解决上述技术问题而提供一种双极晶体管的制作方法。

一种双极晶体管的制作方法，其包括以下步骤：

提供P型衬底，在所述P型衬底上形成N型埋层，在所述N型埋层上形成N型外延层，形成贯穿所述N型外延层与所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽，形成贯穿所述N型外延层并延伸至所述N型埋层中的N阱，以及在所述隔离沟槽、所述N阱及所述N型外延层上形成氧化层与贯穿所述氧化层且对应所述N型外延层的第一开口；

在所述氧化层及所述第一开口处的N型外延层上形成第一多晶硅，对所述第一多晶硅进行P型注入；

对所述第一多晶硅进行表面氧化从而在所述第一多晶硅表面形成氧化硅层；

利用光刻胶对所述氧化硅层进行光刻及腐蚀，去除所述氧化层上的部分第一多晶硅上的氧化硅层；

在所述第一多晶硅及所述氧化硅层上形成第二多晶硅；

对所述第二多晶硅及所述第一多晶硅进行光刻与刻蚀，去除所述氧化层上的部分第一多晶硅及第二多晶硅；

去除所述第一多晶硅上的部分氧化硅层及部分第二多晶硅，从而形成贯穿所述第二多晶硅及所述氧化硅层的第二开口；

对所述第二开口处的第一多晶硅进行热氧化形成氧化物；

去除所述氧化物。

在一种实施方式中，所述制作方法还包括以下步骤：利用所述第二开口进行基区注入及高温扩散，从而形成对应所述第二开口并延伸至所述第一多晶硅下方的基区浅结。

在一种实施方式中，所述制作方法还包括以下步骤：

在所述第一多晶硅及所述氧化硅层邻近所述基区浅结一侧形成隔离侧墙，在所述基区浅结上形成发射极多晶硅；