[发明专利]电子产品生产工艺有效
申请号: | 201711368816.X | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108183063B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 廖洪清 | 申请(专利权)人: | 重庆凯务电子商务有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 舒梦来 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 生产工艺 | ||
1.电子产品生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)晶圆准备:用清洗液清洗晶圆表面,所述清洗液包括氨水和双氧水,且NH3:H2O2:H2O的质量比为1:1~2:150~200;然后用冷风将晶圆吹干;
2)贴片机准备:准备一种贴片机进行贴片,所述贴片机包括机架、移动机构和压平机构;所述移动机构包括支撑板、滑动齿条和用于使所述支撑板平移的移动器;所述支撑板上设有用于固定所述晶圆的固定部,且所述支撑板的两端分别连接一所述滑动齿条;所述滑动齿条与所述机架滑动连接;所述压平机构包括压平气囊和对称设在所述压平气囊两端的滚动单元,所述压平气囊表面设有若干凸起;所述滚动单元包括滚球、滚动齿轮和刚性连接部;所述滚球与所述压平气囊固定连接;所述滚动齿轮与所述滑动齿条啮合,且所述滚动齿轮与所述机架转动连接;所述刚性连接部一端与所述滚球连接,所述刚性连接部另一端与所述滚动齿轮连接;
3)上料:将所述晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上;
4)定位:启动步骤2)中的移动器,将所述支撑板平移至所述压平气囊下方;
5)贴片:在所述晶圆的上表面贴保护膜,同时继续平移所述支撑板,使所述压平气囊在滚动状态下压平保护膜;
6)切割:将多余的保护膜切割掉,即完成贴片;
7)研磨:将贴片后的晶圆研磨至厚度为180~350um;
8)撕片:将步骤2)中的保护膜撕除。
2.根据权利要求1所述的电子产品生产工艺,其特征在于:所述刚性连接部包括拉簧和伸缩管;所述伸缩管一端与所述滚球连接,所述伸缩管另一端与所述滚动齿轮连接,且所述伸缩管的纵截面呈多边形;所述拉簧一端与所述滚球连接,所述拉簧另一端与所述滚动齿轮连接。
3.根据权利要求2所述的电子产品生产工艺,其特征在于:所述伸缩管包括外套管和内滑管;所述外套管与所述滚动齿轮连接;所述内滑管一端滑动连接在所述外套管内,所述内滑管另一端与所述滚球连接;且所述外套管和所述内滑管的纵截面均为方形。
4.根据权利要求1所述的电子产品生产工艺,其特征在于:还包括升降螺杆,所述升降螺杆的一端与所述支撑板螺纹连接,所述升降螺杆的另一端滑动连接在所述机架内,且所述支撑板的两端与所述滑动齿条的侧壁滑动连接。
5.根据权利要求3或4所述的电子产品生产工艺,其特征在于:所述固定部为圆形的凹槽,所述凹槽的圆周上设有一缺口。
6.根据权利要求5所述的电子产品生产工艺,其特征在于:所述滚球为钢球,且所述机架上设有与所述钢球滑动连接的滑轨。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造