[发明专利]电子产品生产工艺

说明书

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺；包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜与晶圆之间产生气泡，降低晶圆的不良率。

技术领域

本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺。

背景技术

电子产品，是指供日常消费者生活使用的电子产品。它属于特定的家用电器，内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途，例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是电子产品中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节；其制作原材料为晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

实际生产过程中，需要对晶圆的背面进行研磨，俗称Back Grinding，从而将晶圆的厚度控制在微米级别的厚度范围内，这样最后制作出来的芯片才较薄，从而适应电子产品的生产需求。研磨的流程包括贴片、研磨和撕片，贴片是晶圆研磨前的辅助工序，即将晶圆正面的IC图案用特殊的保护膜(wafer tape)贴上，确保在研磨晶圆背面的时候，保护正面的IC图案不会受到损坏；撕片即是将这层保护膜撕掉的过程。

申请号为CN201220269074.1的中国专利公开了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，晶圆存放机构包括一晶圆盒，晶圆转移机构包括一金属提篮，晶圆贴片机构包括机台、设置在机台上的铁圈传送装置、铁圈和贴膜滚轮，在金属提篮的上方设置有离子枪。

然而在现有的晶圆贴片设备中，经常会出现以下问题：贴片过程中多采用滑动摩擦的方式将保护膜贴在晶圆正面，这种贴片方式使得保护膜表面受到的摩擦力较大，保护膜容易被刮伤，导致在将晶圆的正面朝下进行研磨的过程中，晶圆表面的IC图案易从保护膜中露出而被损伤，造成晶圆的失效，提高了晶圆的不良率。因此急需对现有技术中的贴片设备进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子产品生产工艺，能有效防止在贴片过程中保护膜被损伤，降低晶圆的不良率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电子产品生产工艺，包括以下步骤：

1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面，清洗液包括氨水和双氧水，且NH₃：H₂O₂：H₂O的质量比为1：1：150；然后用冷风将晶圆吹干；

2)贴片机准备：准备一种贴片机，贴片机包括机架、移动机构和压平机构；移动机构包括支撑板、滑动齿条和用于使支撑板平移的移动器；支撑板上设有用于固定晶圆的固定部，且支撑板的两端分别连接一滑动齿条；滑动齿条与机架滑动连接；压平机构包括压平气囊和对称设在压平气囊两端的滚动单元,压平气囊表面设有若干凸起；滚动单元包括滚球、滚动齿轮和刚性连接部；滚球与压平气囊固定连接；滚动齿轮与滑动齿条啮合，且滚动齿轮与机架转动连接；刚性连接部一端与滚球连接，刚性连接部另一端与滚动齿轮连接；

3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；

4)定位：启动步骤2)中的移动器，将支撑板平移至压平气囊下方；