[发明专利]一种QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法

权利要求书

1.一种QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法，其特征在于：

1)树脂基结合剂制备：

按重量百分比将50％的超细树脂粉末、30％的超细无机填料和20％的超细金属粉末浸泡于纤维素分散剂溶液中，搅拌混合均匀后，在60℃的温度下烘干；所述的超细树脂粉末采用粒度为1-5μm的酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、Dialok939P树脂中的一种或多种；所述的超细无机填料采用晶须长度1-10μm，晶须直径0.1-2μm的SiC晶须、Al₂O₃晶须、钛酸钾晶须中的一种或多种；所述的超细金属粉末采用粒度为1-10μm的Cu、CuSn₂₀、Ni、Fe；

2)混合粉末的制备：

按18.75-25％的体积比将金刚石颗粒加入到树脂基结合剂中混合均匀得混合粉末；

3)热压成型：

将混合粉末均匀平整的置于压制模具中，在8-10Mpa下升温至120-150℃，保温保压15-30min后放气将压力降为0，再升压至8-10Mpa并升温至200-240℃保温保压15-30min，最后卸载空冷得到厚度为0.20-0.30mm的切割片毛坯；

4)固化处理：

将热压成型后的切割片毛坯置于加热炉中于100℃，保温15-30min，温度每升高20℃，保温15-30min，按照此过程将炉温分阶段升至200-240℃，最后随炉冷却；

5)后续加工：

将固化好的切割片进行双面精密磨削和内孔、外圆加工，厚度保证0.10-0.20mm最终得到所需的树脂基金刚石切割片。

2.根据权利要求1所述的QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法，其特征在于：所述的金刚石颗粒采用粒度为50-120μm的镀Ni金刚石。