[发明专利]一种QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法

说明书

一种QFN封装基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法，树脂基切割片由超细树脂粉末、超细无机填料、超细金属粉末和镀Ni金刚石按一定配比组合而成，其中超细树脂粉末50wt％、超细无机填料30wt％、超细金属粉末20wt％，金刚石18.75‑25vol％。制备采用热压成形设备，首先将上述粉体配比后均匀混合，然后在一定的热压成形工艺条件下压制成切割片毛坯，并在一定的固化工艺条件下进行固化，最后将固化后的切割片毛坯进行精密磨削加工，得到所需规格的0.10‑0.20mm厚度树脂基金刚石切割片。本发明的QFN封装基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法能够有效的提高切割片的强度、刚性、耐热性、耐磨性和使用寿命，在切割厚度为0.7‑1.1mm的QFN封装基板，较采用传统成分及工艺制备的切割片寿命提高了100‑120％。

技术领域

本发明属于磨料磨具制造领域，涉及一种金刚石切割片制造方法，特别涉及一种0.10-0.20mm厚度的QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法。

背景技术

QFN封装(Quad Flat No-lead Package)是近几年刚发展起来的一种新型封装形式，具有体积小、低的阻抗和自感、良好的电性能和热性能等特点。QFN封装基板是由两种不同硬度和脆性的材料组成，即由一层厚度约为0.2mm的塑性很好、硬度较低的铜引线框架(铜表面镀覆一层Ni)和一层厚度约为0.8mm的脆性较大、硬度较高的BT树脂(添加有Si或Si₂O₃等微粉)组成。其中切割成形工序是QFN芯片的生产过程的重要工序，即将单颗粒QFN芯片从基板中分离出来，切割工具是影响切割质量的最关键因素。

金刚石切割片根据其结合剂的种类划分为电镀、金属烧结和树脂结合剂三类切割片，其中树脂基金刚石切割片由于结合剂为非金属，其在与金属发生摩擦时发热量小，而且树脂本身具有良好的弹性，能够缓冲切割过程中产生的阻力，有效的避免大的崩边和毛刺现象的出现。此外，树脂基金刚石切割片具有很好的自锐性，可以采用较高的进刀量切割，从而提高生产效率。因此切割QFN封装基板通常采用的是树脂基金刚石切割片。

采用传统的树脂基金刚石切割片切割QFN封装基板，由于受原材料及生产工艺的限制，切割片的强度、耐磨性、耐热性均满足不了要求，特别在厚度0.10-0.20mm的情况下更难达到使用要求。因而，针对QFN封装基板材料的切割，开发强度高、耐磨性好、使用寿命长的树脂基金刚石切割片是各封装厂商迫切需要的。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种厚度0.10-0.20mm的QFN基板切割用树脂基金刚石切割片制造方法，使用该方法制得的切割片强度高、精度高、耐磨性好、耐热性好、使用寿命长，成本低且切割精度高。其制备方法具有工艺流程简单、产品质量稳定等特点。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

1)树脂基结合剂制备：

按重量百分比将50％的超细树脂粉末、30％的超细无机填料和20％的超细金属粉末浸泡于纤维素分散剂溶液中，搅拌混合均匀后，在60℃的温度下烘干；

2)混合粉末的制备：

按18.75-25％的体积比将金刚石颗粒加入到树脂基结合剂中混合均匀得混合粉末；

3)热压成型：

将混合粉末均匀平整的置于压制模具中，在8-10Mpa下升温至120-150℃，保温保压15-30min后放气将压力降为0，再升压至8-10Mpa并升温至200-240℃保温保压15-30min，最后卸载空冷得到厚度为0.20-0.30mm的切割片毛坯；

4)固化处理：

将热压成型后的切割片毛坯置于加热炉中于100℃，保温15-30min，温度每升高20℃，保温15-30min，按照此过程将炉温分阶段升至200-240℃，最后随炉冷却；