[发明专利]接近传感器

权利要求书

1.一种接近传感器，其特征在于包括：

框体；

探测线圈，被收纳在所述框体中；

电路基板，以分隔所述框体的内部空间的方式被收纳在所述框体中，且设有电性连接于所述探测线圈的处理电路；以及

树脂密封部，通过填充所述框体的内部空间中的至少一部分而覆盖所述电路基板的至少一部分，由此对所覆盖的部分的所述电路基板进行密封；且

在所述框体中设有用以注入通过进行硬化而成为所述树脂密封部的液状树脂的树脂注入口，

以包含与所述树脂注入口对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部设于所述电路基板，

所述框体包含：筒状的壳体本体，在前端及后端开口；有底筒状的线圈壳体，收纳所述探测线圈，并且通过插入至所述壳体本体的所述前端而堵塞所述壳体本体的所述前端；以及夹具，保持连接于所述电路基板的缆线，并且通过插入至所述壳体本体的所述后端而堵塞所述壳体本体的所述后端；

在所述壳体本体与所述线圈壳体之间设有将所述框体的内部空间与所述框体的外部空间连结的排气口，

所述电路基板的至少一部分与所述夹具对向，

所述树脂注入口设于所述夹具。

2.根据权利要求1所述的接近传感器，其特征在于：

所述夹具沿着所述壳体本体的轴方向而包含作为内插至所述壳体本体的部分的前端部、作为保持所述缆线的部分的后端部、以及将所述前端部及所述后端部连结的中间部，

所述树脂注入口设于所述中间部。

3.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于：

所述电路基板以前端被收纳在所述线圈壳体中并且后端被收纳在所述夹具中的方式，沿着所述壳体本体的轴方向而延伸，

所述切除部包含自与所述树脂注入口对向的部分沿着所述壳体本体的轴方向而朝所述线圈壳体侧连续地延伸设置的部分。

4.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于：

所述缆线包含多个芯线、以及捆扎所述多个芯线的护套，

所述多个芯线的各个在沿着将所述树脂注入口与所述切除部连结的方向观察的情况下，以绕开所述切除部的方式自所述护套拉出而连接于所述电路基板。

5.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其特征在于：

所述电路基板中所含的配线基板中的由所述树脂密封部密封的部分的棱部均具有带圆弧的形状。