[发明专利]接近传感器

说明书

本发明提供一种接近传感器，可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升。接近传感器(1)包括框体、探测线圈、电路基板(30)、以及树脂密封部。电路基板(30)以分隔框体的内部空间的方式被收纳在框体中，树脂密封部通过填充框体的内部空间而覆盖电路基板(30)的至少一部分，由此对所覆盖的部分的电路基板(30)进行密封。在框体中设有用以注入通过进行硬化而成为树脂密封部的液状树脂的树脂注入口(53a)，以包含与树脂注入口(53a)对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部(31d)设于电路基板(30)。

技术领域

本发明涉及一种利用磁场来探测作为探测对象物的金属体的有无或位置的接近传感器，特别涉及一种由树脂密封部对框体的内部进行密封而成的接近传感器。

背景技术

关于探测作为探测对象物的金属体的有无或位置的传感器的一种，已知有利用磁场的接近传感器。接近传感器主要可广泛地用于各种生产设备或工业机器人等。

接近传感器中，一般而言由树脂密封部对框体的内部进行密封。这是因为：设置接近传感器的周围环境大多为非常严酷的环境，因此需要采用耐水性及耐油性等耐环境性优异的结构。

例如，在日本专利特开2011-165323号公报(专利文献1)中揭示一种由树脂密封部对框体的内部进行密封而成的接近传感器。该接近传感器中，探测线圈或电路基板等各种构成零件被收纳在框体中，通过由树脂密封部主要覆盖其中的电路基板而进行密封。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-165323号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

通常，树脂密封部是通过自设于框体的既定部位的树脂注入口注入液状树脂并使其进行硬化而形成。该液状树脂一般而言粘度高，其流动性并不高。因此，有在远离树脂注入口的位置特别容易产生空隙的倾向，从而导致良率的劣化。

特别是在以分隔框体的内部空间的方式收纳有比较大型的电路基板而成的接近传感器中，液状树脂容易在位于电路基板的一对主表面的其中一侧的空间与位于另一侧的空间之间产生流速差，为此液状树脂产生两种不同的树脂流，所述两种树脂流在远离树脂注入口的位置合流时容易卷入气泡，结果容易产生空隙。

另外，接近传感器中，为了供给电力或与外部终端进行通信，将缆线自框体拉出，但近年来也要求扩大通信功能，有拉入至框体内部的缆线的数量(在复合缆线的情况下为芯线的数量)增加的倾向。如此，在拉入至框体内部的缆线的数量多的情况下，框体内部的液状树脂的流动性也容易降低，结果容易产生空隙。

因而，本发明是为了解决所述问题而成者，其目的在于提供一种可抑制在对框体的内部进行密封的树脂密封部中产生空隙，由此可实现良率的提升的接近传感器。

[解决课题的技术手段]

基于本发明的接近传感器包括框体、探测线圈、电路基板、以及树脂密封部。所述探测线圈被收纳在所述框体中，所述电路基板以分隔所述框体的内部空间的方式被收纳在所述框体中。所述电路基板中设有电性连接于所述探测线圈的处理电路。所述树脂密封部通过填充所述框体的内部空间中的至少一部分而覆盖所述电路基板的至少一部分，由此对所覆盖的部分的所述电路基板进行密封。在所述框体中设有用以注入通过进行硬化而成为所述树脂密封部的液状树脂的树脂注入口。对所述基于本发明的接近传感器而言，以包含与所述树脂注入口对向的部分的至少一部分的方式，将具有切口形状或开口形状的切除部设于所述电路基板。