[发明专利]具有电子组件的基板

权利要求书

1.一种具有电子组件的基板，包括：

框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；

第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；

第一层，形成在所述第一布线部上；以及

第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层，

其中，所述天线层形成为堆叠的多个层，并且

所述第一层由感光介质材料的膜形成。

2.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述第一层包括连接所述第一布线部的图案层和所述第二布线部的所述天线层的过孔。

3.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述电子组件包括设置在所述通孔的中央部分中的射频集成电路片以及设置在所述射频集成电路片周围的无源装置。

4.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述通孔填充有模塑层以固定所述电子组件。

5.根据权利要求4所述的具有电子组件的基板，其中，连接电极设置在所述模塑层中，并被构造为形成外部电连接。

6.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述框架的内表面设置有导体层。

7.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，过孔形成在所述框架中，以提供外部电连接。

8.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述多个层包括连接到所述电子组件的主天线层以及设置在所述主天线层之上的虚设天线层。

9.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，所述具有电子组件的基板还包括：

绝缘层，形成在所述框架和所述电子组件的另一表面上。

10.根据权利要求9所述的具有电子组件的基板，其中，电极焊盘从所述绝缘层向外暴露。

11.根据权利要求10所述的具有电子组件的基板，其中，所述电极焊盘通过过孔构件连接到所述电子组件。

12.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述天线层具有螺旋形状、圆形形状、椭圆形状和多边形形状中的任意一种或任意组合。

13.根据权利要求12所述的具有电子组件的基板，其中，所述螺旋形状包括四边形螺旋形状、圆形螺旋形状、椭圆螺旋形状和六边形螺旋形状，所述多边形形状包括四边形形状和六边形形状。

14.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述第一层的厚度大于所述第一布线部的厚度。

15.根据权利要求1所述的具有电子组件的基板，其中，所述多个层中的至少一个层的尺寸与所述多个层中的剩余层的尺寸不同。

16.一种具有电子组件的基板，包括：

框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；

第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；

第一层，形成在所述第一布线部上；

第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层；

绝缘层，形成在所述框架和所述电子组件的另一表面上；以及

过孔构件，将形成在所述绝缘层中的电极焊盘连接到所述电子组件，

其中，所述天线层形成为堆叠的多个层，并且

所述第一层由感光介质材料的膜形成。

17.根据权利要求16所述的具有电子组件的基板，其中，所述多个层包括连接到所述电子组件的主天线层和设置在所述主天线层之上的虚设天线层。