[发明专利]具有电子组件的基板

说明书

本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。

本申请要求于2017年3月28日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0039386号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种具有电子组件的基板。

背景技术

由于大量采用移动智能装置和服务器，移动数据流量每年翻倍，并且预计10年内将增长1000倍以上。移动流量的迅速增长使移动网络运营商越来越不堪重负。

具有有限的附加频率覆盖范围的传统的4G移动通信可能无法适应1000倍于当前容量的预期增长。因此，已经在世界范围内进行基于能够确保宽的带宽的毫米波的5G移动通信技术的开发。

毫米波的主要传播特性之一是产生较高的路径损耗，使得由于短波长而可将相对大数量的天线安装在相同的区域中。因此，信号可以在特定方向上集中的同时被发送，因此期望开发具有能够接收集中在相应方向上的信号的天线的其上安装有电子组件的基板。

此外，期望开发具有能够减少缺陷的发生并确保期望水平的性能的天线的其上安装有电子组件的基板。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，提供一种具有电子组件的基板，所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。

所述天线层可包括多个层。

所述第一层可包括连接所述第一布线部的图案层和所述第二布线部的所述天线层的过孔。

所述电子组件可包括设置在所述通孔的中央部分中的RF IC片以及设置在所述RFIC片周围的无源装置。

所述通孔可填充有模塑层以固定所述电子组件。

连接电极可设置在所述模塑层中，并被构造为形成外部电连接。

所述框架的内表面可设置有导体层。

过孔可形成在所述框架中，以提供外部电连接。

所述第一层可由感光介质(PID)材料的膜形成。

所述天线层可包括连接到所述电子组件的主天线层以及设置在所述主天线层之上的虚设天线层。

所述具有电子组件的基板还可包括：绝缘层，形成在所述框架和所述电子组件的另一表面上。

电极焊盘可从所述绝缘层向外暴露。

所述电极焊盘可通过过孔构件连接到所述电子组件。

所述天线层可具有螺旋形状、圆形形状、椭圆形状和多边形形状中的任意一种或任意组合，这里，所述螺旋形状包括四边形螺旋形状、椭圆螺旋形状和六边形螺旋形状，所述多边形形状包括四边形形状和六边形形状。

所述第一层的厚度可大于所述第一布线部的厚度。

所述多个层中的至少一个层的尺寸可与所述多个层中的剩余层的尺寸不同。