[发明专利]堆叠式存储器封装件、其制造方法和IC封装基板

权利要求书

1.一种集成电路IC封装基板，包括具有触点阵列的底表面，所述触点阵列包括多个数据I/O触点，其中：

所述多个数据I/O触点的第一子组形成布置在所述底表面的第一部分上的第一C形布局；

所述多个数据I/O触点的第二子组形成布置在所述底表面的第二部分上的第二C形布局；并且

所述第一部分和所述第二部分关于中心轴线反射对称。

2.根据权利要求1所述的IC封装基板，所述触点阵列还包括多个接地GND触点，其中所述多个GND触点中的至少一个GND触点被所述多个数据I/O触点的所述第一子组和所述第二子组中的每一者的所述数据I/O触点围绕。

3.根据权利要求1所述的IC封装基板，所述触点阵列还包括多个数据队列选通DQS触点，其中所述多个DQS触点中的至少一个DQS触点被所述多个数据I/O触点的所述第一子组和所述第二子组中的每一者的所述数据I/O触点围绕。

4.根据权利要求1所述的IC封装基板，其中所述多个数据I/O触点的所述第一子组包括第一通信通道，并且所述多个数据I/O触点的所述第二子组包括第二通信通道。

5.根据权利要求4所述的IC封装，所述触点阵列还包括多个芯片使能CE触点，其中所述多个CE触点的第一子组与所述多个CE触点的第二子组关于所述对称轴线反射对称。

6.根据权利要求5所述的IC封装，其中所述CE触点的所述第一子组使第一组存储器裸片能够进行以下中的至少一者：经由所述第一通信通道发送信号和接收信号，并且其中所述CE触点的所述第二子组使第二组存储器裸片能够进行以下中的至少一者：经由所述第二通信通道发送信号和接收信号。

7.根据权利要求1所述的IC封装，所述触点阵列还包括在所述触点阵列的边缘处布置在平行轴线中的多个供电电压Vcc触点和GND触点，其中所述第一C形布局和所述第二C形布局在所述平行轴线之间居中。

8.一种集成电路IC封装基板，包括具有触点阵列的底表面，所述触点阵列包括多个数据I/O触点，其中：

所述多个数据I/O触点的第一子组形成布置在所述底表面的第一侧上的第一C形布局；

所述多个数据I/O触点的第二子组形成布置在所述底表面的第二侧上的第二C形布局；并且

所述第一侧和所述第二侧关于中心轴线反射对称，其中所述触点阵列还包括多个接地GND触点，其中所述多个GND触点中的仅两个GND触点被所述多个数据I/O触点的所述第一子组和所述第二子组的所述数据I/O触点围绕。

9.根据权利要求8所述的IC封装基板，所述触点阵列还包括多个数据队列选通DQS触点，其中所述多个DQS触点中的至少一个DQS触点被所述多个数据I/O触点的所述第一子组和所述第二子组中的每一者的所述数据I/O触点围绕。

10.根据权利要求8所述的IC封装基板，其中所述多个数据I/O触点的所述第一子组包括第一通信通道，并且所述多个数据I/O触点的所述第二子组包括第二通信通道。

11.根据权利要求8所述的IC封装基板，所述触点阵列还包括在所述第一C形布局和所述第二C形布局之间布置在两个平行对角线轴线中的多个写使能WE触点。

12.根据权利要求8所述的IC封装基板，其中所述WE触点的第一子组被布置在所述两个平行对角线轴线中邻近所述第一C形布局的第一平行对角线轴线中，并且其中所述WE触点的第二子组被布置在所述两个平行对角线轴线中邻近所述第二C形布局的第二平行对角线轴线中。

13.根据权利要求12所述的IC封装基板，其中在关于位于所述中心轴线上的对称点旋转180°时，所述WE触点的所述第一子组映射到所述多个WE触点的所述第二子组的对应的WE触点上。