[发明专利]一种多温度阶梯补偿压力变送器

权利要求书

1.一种多温度阶梯补偿压力变送器，其包括基座(1)，与基座(1)顶部连接的转接座(3)，与转接座(3)顶部连接的压力传感器(5)，所述基座(1)底部设有膜片，基座(1)中设有与膜片连通的通孔，转接座(3)中设有与所述通孔相连通的流道，其特征在于：所述转接座(3)与基座(1)连接处封装有前置温度传感器(2)，所述压力传感器(5)上封装有后置温度传感器(4)，所述前置温度传感器(2)、后置温度传感器(4)与压力传感器(5)分别与温度补偿模块(9)连接。

2.按照权利要求1所述的多温度阶梯补偿压力变送器，其特征在于：所述转接座(3)底部设有与膜片相连的第一空腔，前置温度传感器(2)位于第一空腔内，所述压力传感器(5)底部设有与所述流道连接的第二空腔，后置温度传感器(4)位于第二空腔内。

3.按照权利要求2所述的多温度阶梯补偿压力变送器，其特征在于：所述基座(1)中的通孔与转接座(3)中的流道以及第二空腔间相互连通并形成一个密封油腔，其中填充有液压油。

4.按照权利要求3所述的多温度阶梯补偿压力变送器，其特征在于,所述前置温度传感器(2)与第一引针连接，所述第一引针从转接座(3)中引出并与转接座(3)间相互密封，所述后置温度传感器(4)与第二引针连接，第二引针从压力传感器(5)顶部引出并与压力传感器(5)间相互密封，所述第一引针与第二引针能够传导电信号，所述前置温度传感器(2)与后置温度补偿器(4)分别通过第一引针与第二引针与温度补偿模块(9)连接。

5.按照权利要求1所述的多温度阶梯补偿压力变送器，其特征在于：基座(1)上表面上设有凹进腔体，转接座(3)底部焊接固定于该凹进腔体内且与该凹进平面的轮廓相重合。

6.按照权利要求1所述的多温度阶梯补偿压力变送器，其特征在于：还包括管体与壳体(8)，所述管体顶部与壳体(8)连接，底部与基座(1)连接，所述温度补偿模块(9)位于管体内，并与壳体(8)上的显示装置间通过引线连接。

7.按照权利要求2所述的多温度阶梯补偿压力变送器，其特征在于：所述基座(1)上设有使第一空腔与膜片相连通的通道，第一空腔与所述通道内填充有递温介质。

8.按照权利要求8所述的多温度阶梯补偿压力变送器，其特征在于：所述第二空腔为设于所述压力传感器(5)底部的环形凹腔。