[发明专利]一种多温度阶梯补偿压力变送器

说明书

技术领域

本发明涉及流程工业测量技术领域，尤其涉及一种多温度阶梯补偿压力变送器。

背景技术

变送器作为仪器仪表行业的一个重要组成部分，对当今工业化生产提供了重要的基础数据。目前行业上采用为单个温度元件的办法来补偿温差引起测量误差，且温度元件一般放置在远离介质部位，这样温度元件不能实时反应介质温度变化，造成线路板补偿失效，不能满足温度变化场合变送器的应用与精度要求。

发明内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种新型的多温度阶梯补偿压力变送器，其能够有效减少变送器测量中的温差造成的测量误差，为解决该技术问题，本发明采用如下解决方式，一种多温度阶梯补偿压力变送器，其包括基座，与基座顶部连接的转接座，与转接座顶部连接的压力传感器，所述基座底部设有膜片，基座中设有与膜片连通的通孔，转接座中设有与所述通孔相连通的流道，其特征在于：所述转接座与基座连接处封装有前置温度传感器，所述压力传感器上封装有后置温度传感器，所述前置温度传感器、后置温度传感器与压力传感器分别与温度补偿模块连接。

作为本发明的一种优选实施方案，所述转接座底部设有与膜片相连的第一空腔，前置温度传感器位于第一空腔内，所述压力传感器底部设有与所述流道连接的第二空腔，后置温度传感器位于第二空腔内。

作为本发明的一种优选实施方案，所述基座中的通孔与转接座中的流道以及第二空腔间相互连通并形成一个密封油腔，其中填充有液压油。

作为本发明的一种优选实施方案,所述前置温度传感器与第一引针连接，所述第一引针从转接座中引出并与转接座间相互密封，所述后置温度传感器与第二引针连接，第二引针从压力传感器顶部引出并与压力传感器间相互密封，所述第一引针与第二引针能够传导电信号，所述前置温度传感器与后置温度补偿器分别通过第一引针与第二引针与温度补偿模块连接。

作为本发明的一种优选实施方案，所述基座上表面上设有凹进腔体，转接座底部焊接固定于该凹进腔体内且与该凹进平面的轮廓相重合。

作为本发明的一种优选实施方案，还包括管体与壳体，所述管体顶部与壳体连接，底部与基座连接，所述温度补偿模块位于管体内，并与壳体上的显示装置间通过引线连接。

作为本发明的一种优选实施方案，所述基座上设有使第一空腔与膜片相连通的通道，第一空腔与所述通道内填充有递温介质。

作为本发明的一种优选实施方式，所述第二空腔为设于所述压力传感器底部的环形凹腔。

采用该发明后，由于前置温度传感器靠近介质，其能准确测量介质温度，该后置温度传感器远离测量介质，能够准确测量环境温度，从而解决传感器补偿时因环境温度与介质温度间温差所造成的测量误差。

附图说明

下面结合图片来对本发明进行进一步的说明：

图1为本发明的剖面图。

其中：1-基座，2-前置温度传感器，3-转接座，4-后置温度传感器，5-压力传感器，6-上连接管，7-下连接管，8-壳体，9-温度补偿模块。

具体实施方式

以下通过具体实施例来对本发明进行近一步阐述：

图1本发明的多温度阶梯补偿压力变送器示意图，其包括基座1、转接座3、管体以及壳体8。

基座1顶部与转接座3相连，管体与基座1顶部连接且将转接座密封与管体内，管体顶部与壳体8连接。

基座1呈飞碟型，其底部设有膜片，中央设有与膜片连通的通孔，顶部设有环形凹进腔体，转接座3底部焊接固定于该凹进腔体内。

转接座3中设有与基座1中通孔相连的流道，转接座4底部设有第一空腔，前置温度传感器2设于第一空腔内，转接座4顶部则与压力传感器5连接，基座1中设有连通第一空腔与基座底部膜片的通道，其中填充有递温介质。

压力传感器5底部设有第二空腔，后置温度传感器4设于第二空腔内，第二空腔与转接座3中的流道连通。

基座1中的通孔，转接座3中的流道，压力传感器5底部的第二空腔间相互连接形成一个密封油腔，其中填充有液压油。

前置温度传感器2与第一引针连接，第一引针烧结于转接座3上并从转接座3上方引出，第一引针能够传导电信号。

后置温度传感器4与第二引针连接，第二引针从压力传感器5上方引出，第二引针同样能够传导电信号。