[发明专利]基板及其制作方法、电子装置在审
申请号: | 201711376371.X | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN109935580A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 皇甫鲁江;刘利宾;陈义鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 公共电极引线 衬底基板 基板 周边电路 工作区域 外轮廓边缘 电子装置 非工作区 周边区域 正投影 边框 等电子装置 非工作区域 宽度减小 显示装置 重合 绝缘 制作 占用 | ||
一种基板及其制作方法以及电子装置。该基板包括:衬底基板、周边电路和公共电极引线。衬底基板包括工作区域、位于所述工作区域周边的非工作区域和外轮廓边缘;所述非工作区包括靠近所述工作区域的周边区域;周边电路设置于所述周边区域;公共电极引线沿所述衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置;所述公共电极引线在所述衬底基板上的正投影与所述周边电路在所述衬底基板上的正投影至少部分重合,且所述公共电极引线与所述周边电路绝缘。该基板能够使得公共电极引线在非工作区单独占用的宽度减小,当将该基板用于显示装置等电子装置中时,有利于实现更窄的边框。
技术领域
本公开至少一实施例涉及一种基板及其制作方法、电子装置。
背景技术
通常在显示器的围绕显示区域的周边区域设置或连接控制显示操作的驱动电路、集成电路芯片等,这些结构占用空间较大会造成显示器的边框尺寸较大。在保证边框与显示屏之间固定的可靠性的同时,想要尽可能地提高显示区域面积在显示器表面所占的比例,就要尽可能地压缩周边区域的尺寸,以形成尽可能窄的边框。随着显示器分辨率越来越大,为了尽可能地降低显示器中边框的占用比例,各个生产厂商均致力于窄化显示器的边框的研究。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种基板,其包括:衬底基板、周边电路和公共电极引线。衬底基板包括工作区域、位于所述工作区域周边的非工作区域和外轮廓边缘;所述非工作区包括靠近所述工作区域的周边区域;周边电路设置于所述周边区域;公共电极引线沿所述衬底基板的至少部分外轮廓边缘设置;所述公共电极引线在所述衬底基板上的正投影与所述周边电路在所述衬底基板上的正投影至少部分重合,且所述公共电极引线与所述周边电路绝缘。
例如,本公开一实施例提供的基板还包括公共电极,所述公共电极由所述工作区域延伸至所述周边区域;所述公共电极与所述公共电极引线电连接。
例如,本公开一实施例提供的基板还包括跨接导电层,所述跨接导电层位于所述周边区域,与所述周边电路绝缘、延伸跨过所述周边电路且将所述公共电极引线和所述公共电极电连接。
例如,本公开一实施例提供的基板中,所述跨接导电层与所述公共电极引线直接搭接以实现所述跨接导电层与所述公共电极引线电连接;所述公共电极与所述跨接导电层一体成型;或者所述公共电极与所述跨接导电层直接搭接以实现所述公共电极与所述跨接导电层电连接。
例如,本公开一实施例提供的基板中,所述周边电路包括外连部分,所述外连部分包括外连结点和外连导线;所述周边区域包括远离所述工作区域的第一区域和靠近所述工作区域的第二区域;所述外连结点设置于所述周边区域的第二区域;外连结点在所述衬底基板上的正投影与所述公共电极引线在所述衬底基板上的正投影不重合。
例如,本公开一实施例提供的基板中,所述外连结点位于所述公共电极引线的靠近所述衬底基板的外轮廓边缘的一侧。
例如,本公开一实施例提供的基板还包括层间绝缘层,其中,所述层间绝缘层设置于所述周边电路与所述公共电极引线之间,覆盖所述周边电路从而将所述周边电路与所述公共电极引线绝缘。
例如,本公开一实施例提供的基板中,所述层间绝缘层包括暴露所述周边电路的外连结点的过孔,所述外连导线经由所述过孔与所述周边电路的外连结点电连接。
例如,本公开一实施例提供的基板中,所述外连导线与所述公共电极引线的材料相同且同层设置。
例如,本公开一实施例提供的基板中,所述周边电路包括:至少一个薄膜晶体管、电容器、周边电路信号输出引线和连接线。所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;电容器包括相对设置的第一极板和第二极板,所述第一极板和所述薄膜晶体管的栅极同层设置;周边电路信号输出引线配置为将所述周边电路的输出信号输出至所述工作区域;连接线包括第一部分;所述电容器的第二极板与所述薄膜晶体管的源极或漏极之间通过所述连接线的第一部分电连接;所述外连结点、所述电容器的第二极板、所述连接线同层设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的