[发明专利]一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置

权利要求书

1.一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其结构包括：凹槽（1）、芯片体（2）、塑料壳（3）、引脚（4），其特征在于：

所述凹槽（1）截面为圆形结构且竖直嵌入芯片体（2）内部顶端并且与塑料壳（3）采用相配合，所述凹槽（1）与塑料壳（3）为一体化结构，所述芯片体（2）垂直固定在塑料壳（3）内部并且与引脚（4）采用电连接，所述塑料壳（3）水平嵌套于芯片体（2）外圈，所述塑料壳（3）与芯片体（2）轴心共线，所述引脚（4）共设有多个且均匀嵌入塑料壳（3）内部四周并且与芯片体（2）采用电连接；

所述芯片体（2）由铜基板（201）、管芯（204）、铝线（203）、焊接层（202）、注塑外壳（205）、控制端子（206）、二氧化硅层（207）、螺母（208）、基座（209）、密封树脂（210）、内部连线（211）、高压硅胶（212）组成；

所述铜基板（201）竖直固定在高压硅胶（212）底端并且采用间隙配合，所述管芯（204）共设有四个且均匀安装于铜基板（201）上端，所述铝线（203）共设有两个且水平嵌入焊接层（202）内部并且采用电连接，所述焊接层（202）水平固定在管芯（204）左右两端，所述注塑外壳（205）共设有两个且水平安装于基座（209）左右两侧并且与铜基板（201）采用过盈配合，所述控制端子（206）竖直嵌入基座（209）内部并且与内部连线（211）采用电连接，所述二氧化硅层（207）与螺母（208）轴心共线，所述螺母（208）共设有三个且竖直嵌套于二氧化硅层（207）外圈并且采用螺纹连接，所述基座（209）垂直固定在铜基板（201）上端并且为一体化结构，所述密封树脂（210）竖直安装于高压硅胶（212）上端并且采用间隙配合，所述内部连线（211）共设有四个且垂直固定在铜基板（201）与基座（209）上下两端并且采用电连接，所述高压硅胶（212）与密封树脂（210）轴心共线，所述引脚（4）水平嵌入注塑外壳（205）内部。

2.根据权利要求1所述的一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述管芯（204）由基板（2021）、外壳（2022）、绝缘层（2023）、芯片（2024）、引线（2025）组成。

3.根据权利要求2所述的一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述基板（2021）截面为矩形结构且竖直固定在外壳（2022）底端并且采用间隙配合，所述外壳（2022）与基板（2021）轴心共线，所述绝缘层（2023）共设有两个且水平嵌入芯片（2024）上下两端，所述芯片（2024）水平紧贴于绝缘层（2023）上端并且采用过盈配合，所述引线（2025）共设有六个且水平嵌入芯片（2024）内部并且采用电连接，所述基板（2021）竖直安装于铜基板（201）上端。

4.根据权利要求2所述的一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述绝缘层（2023）与芯片（2024）轴心共线。

5.根据权利要求2所述的一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述控制端子（206）由引线架（2061）、金丝（2062）、环氧树脂（2063）组成。

6.根据权利要求2所述的一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述引线架（2061）共设有两个且竖直固定在环氧树脂（2063）底端并且与金丝（2062）采用电连接，所述金丝（2062）水平安装于环氧树脂（2063）内部，所述环氧树脂（2063）垂直嵌套于引线架（2061）上端，所述引线架（2061）竖直嵌入基座（209）内部。

7.根据权利要求2所述的一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述引线架（2061）与环氧树脂（2063）为一体化结构。