[发明专利]一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置

说明书

本发明公开了一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其结构包括：凹槽、芯片体、塑料壳、引脚，凹槽截面为圆形结构且竖直嵌入芯片体内部顶端并且与塑料壳采用相配合，凹槽与塑料壳为一体化结构，芯片体垂直固定在塑料壳内部并且与引脚采用电连接，塑料壳水平嵌套于芯片体外圈，塑料壳与芯片体轴心共线，本发明芯片体由铜基板、管芯、铝线、焊接层、注塑外壳、控制端子、二氧化硅层、螺母、基座、密封树脂、内部连线、高压硅胶组成，实现了更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

技术领域

本发明是一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，属于集成电路芯片封装结构技术领域。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

但现有技术因为电源的短路会导致电源烧坏并且无法正常工作。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，以解决现有技术因为电源的短路会导致电源烧坏并且无法正常工作的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，其结构包括：凹槽、芯片体、塑料壳、引脚，所述凹槽截面为圆形结构且竖直嵌入芯片体内部顶端并且与塑料壳采用相配合，所述凹槽与塑料壳为一体化结构，所述芯片体垂直固定在塑料壳内部并且与引脚采用电连接，所述塑料壳水平嵌套于芯片体外圈，所述塑料壳与芯片体轴心共线，所述引脚共设有多个且均匀嵌入塑料壳内部四周并且与芯片体采用电连接，所述芯片体由铜基板、管芯、铝线、焊接层、注塑外壳、控制端子、二氧化硅层、螺母、基座、密封树脂、内部连线、高压硅胶组成，所述铜基板竖直固定在高压硅胶底端并且采用间隙配合，所述管芯共设有四个且均匀安装于铜基板上端，所述铝线共设有两个且水平嵌入焊接层内部并且采用电连接，所述焊接层水平固定在管芯左右两端，所述注塑外壳共设有两个且水平安装于基座左右两侧并且与铜基板采用过盈配合，所述控制端子竖直嵌入基座内部并且与内部连线采用电连接，所述二氧化硅层与螺母轴心共线，所述螺母共设有三个且竖直嵌套于二氧化硅层外圈并且采用螺纹连接，所述基座垂直固定在铜基板上端并且为一体化结构，所述密封树脂竖直安装于高压硅胶上端并且采用间隙配合，所述内部连线共设有四个且垂直固定在铜基板与基座上下两端并且采用电连接，所述高压硅胶与密封树脂轴心共线，所述引脚水平嵌入注塑外壳内部。

进一步地，所述管芯由基板、外壳、绝缘层、芯片、引线组成。

进一步地，所述基板截面为矩形结构且竖直固定在外壳底端并且采用间隙配合，所述外壳与基板轴心共线，所述绝缘层共设有两个且水平嵌入芯片上下两端，所述芯片水平紧贴于绝缘层上端并且采用过盈配合，所述引线共设有六个且水平嵌入芯片内部并且采用电连接，所述基板竖直安装于铜基板上端。

进一步地，所述绝缘层与芯片轴心共线。

进一步地，所述控制端子由引线架、金丝、环氧树脂组成。

进一步地，所述引线架共设有两个且竖直固定在环氧树脂底端并且与金丝采用电连接，所述金丝水平安装于环氧树脂内部，所述环氧树脂垂直嵌套于引线架上端，所述引线架竖直嵌入基座内部。

进一步地，所述引线架与环氧树脂为一体化结构。

有益效果

本发明一种用超声波铜线制造的集成电路芯片封装装置，实现了更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

附图说明