[发明专利]粘合剂组合物和其在电子学中的用途在审
| 申请号： | 201711378193.4 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108203576A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | M·罗马尼;C·弗拉塞耶;R·劳克臬 | 申请（专利权）人： | 原子能机构和替代性可再生资源署 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂组合物 无机填料 聚合物 电子学 预制陶瓷聚合物 导热 有机溶剂 电绝缘 申请 | ||
1.一种粘合剂组合物，其含有聚合物、无机填料、和至少一种有机溶剂，其中：
-所述聚合物是至少一种预制陶瓷聚合物，其有利地基于硅，
-所述填料含有一种或多种的导热且电绝缘的无机填料。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述预制陶瓷聚合物选自包含以下的组：聚硅氧烷、聚倍半硅氧烷、聚碳硅氧烷、聚硼硅烷、聚硼硅氧烷、聚硅氮烷、聚倍半硅氮烷、聚硼硅氮烷、聚碳硅烷、聚甲硅烷基碳二亚胺、和聚倍半碳二亚胺。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述预制陶瓷聚合物相对于所述粘合剂组合物的总重量为15至50重量％。
4.根据权利要求1至3任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于，无机填料选自包含以下的组：AlN；Al2O3；hBN；氮化硅；基于硅、铝、氧、和氮的陶瓷；和BeO。
5.根据权利要求1至4任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物含有具有不同尺寸和/或不同形状的无机填料。
6.根据权利要求1至5任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述无机填料相对于所述粘合剂组合物的总体积为60至80体积％。
7.根据权利要求1至5任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物具有以重量计在1:4至1:11、更有利地1:5至1:11的范围内的聚合物陶瓷或交联的所述预制陶瓷聚合物与所述无机填料的重量比。
8.一种粘合剂层，其由根据权利要求1至7任一项所述的粘合剂组合物干燥后形成。
9.根据权利要求8所述的粘合剂层，其特征在于，其含有至少一种交联的和/或陶瓷化的预制陶瓷聚合物。
10.根据权利要求8或9所述的粘合剂层在微电子学、层转移方法中的用途。
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