[发明专利]粘合剂组合物和其在电子学中的用途

说明书

本申请涉及一种粘合剂组合物和其在电子学中的用途。本发明涉及粘合剂组合物，其含有聚合物、无机填料、和至少一种有机溶剂，其中：‑所述聚合物是至少一种预制陶瓷聚合物，有利地基于硅，‑所述填料含有一种或多种导热且电绝缘的无机填料。

技术领域

本发明涉及导热且电绝缘的组合物。

本发明的使用领域具体涉及微电子学(microelectronics)，更具体地涉及层转移方法。

背景技术

由于实施的方法，微电子装置的制造可需要可在宽温度范围内使用的粘合剂。此外，对于该类型的粘合剂，优选具有在热传导和/或电绝缘方面的特定性质。

更具体地，微电子装置的制造可包括在初始基板(11)上制造一个或多个层(14)，然后通过粘合剂(13)的方式将它们转移至可由基板保持体(15)支撑的终基板(12)上(图1)。

因此在将该构造转移至更脆弱的基板上之前，可在能够抵抗制造条件的基板上形成复杂构造。

可证明粘合剂的存在对确保初始基板和终基板之间的转移是必需的。

通常，由于它们具有需要的热和/或电性质，所使用的聚合物粘合剂为丙烯酸类(acrylics)、聚氨酯类(urethanes)、硅氧烷类(silicones)、聚酰亚胺类(polyimides)、或环氧类(epoxies)。

作为实例，文献US 2013/0221479和US 2012/0086100描述基于丙烯酸类或聚酰亚胺的热塑性粘合剂将蓝宝石型基板结合至电子装置的用途。

还发展了复合粘合剂。例如，文献US 2014/0252566描述含有聚合物粘合剂和填料的混合物及其在制造半导体中的用途。粘合剂可为聚酰胺、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)、PEEK(聚醚醚酮(polyetheretherketone))、聚砜型、或环氧树脂。

复合粘合剂的另一类型由Xu等人描述(Composites:Part Aapplied science andmanufacturing,2001,32(12),第1749-1757页)。该粘合剂含有在环氧类或聚(偏二氟乙烯)基体(matrix)中的氮化铝填料。

虽然存在的粘合剂可证明是令人满意的，但它们的操作温度不是最佳的。此外，它们的一些以颗粒的形式出现，使它们在微电子学中的应用困难。

的确，由于粘合剂在高温下的降解或分解，用来制造微电子装置的温度可证明与某些粘合剂不相容，这限制了粘合剂的应用。常规使用的粘合剂的操作温度为以下：

-丙烯酸类：-65至125℃，

-聚氨酯类：-40至125℃，

-硅氧烷类：-50至300℃，

-聚酰亚胺类：-140至225℃(对于为-260至400℃)，

-环氧类：-55至200℃。

除对与微电子装置的制造相容的温度的抗性以外，这些粘合剂还应具有令人满意的导热率(thermal conductivity)。

本申请人已开发在宽温度范围内的稳定性、热传导、或电绝缘的方面具有用于微电子学的合适性质的粘合剂组合物。

发明内容

本发明涉及具有使得能够在微电子装置制造中使用的性质的粘合剂组合物。

所述粘合剂组合物是导热、电绝缘的粘合剂溶液，其在低温下可交联，并且能够在350℃以上的温度下使用，而常规的胶在这种温度下降解或分解。此外，其具有至少2W/m.K的有利的导热率。

更具体地，本发明涉及含有以下的粘合剂组合物：