[发明专利]一种CZTS薄膜的新型退火方式在审
申请号: | 201711378464.6 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN107946387A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 张险峰;陈庆武;张成 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学中山学院 |
主分类号: | H01L31/0296 | 分类号: | H01L31/0296;H01L31/032 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 czts 薄膜 新型 退火 方式 | ||
1.一种CZTS薄膜的新型退火方式,其特征在于:包括有以下步骤:
(1)将0.5g粉末硫置于单端封闭之玻璃管的封闭侧,并将CZTS薄膜置于玻璃管内并靠近玻璃管的开放端,将玻璃管的开放端连接于橡胶管;
(2)开启机械泵,开启三方向阀门,对玻璃管进行抽真空,使空气沿着一个方向流动,当玻璃管内的压力低于1Pa时,切换三方向阀门方向,打开主阀使气流沿着另一方向经扩散泵流动;
(3)当玻璃管内压力低于3.0×10-3Pa时,打开加热源对玻璃管的开放端进行加热,熔化的玻璃管在内外压力差的作用下向内塌陷,最后完全封闭,所得到的退火样品;
(4)将得到的退火样品放于退火炉内,进行退火。
2.如权利要求1所述的一种CZTS薄膜的新型退火方式,其特征在于:所述步骤(4)中退火时,线性升温至575℃,升温时间为40分钟,然后保温1.5h,接着依次进行一次降温和二次降温,二次降温速率大于一次降温速率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的