[发明专利]多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组

权利要求书

1.一种多面发光的芯片级封装LED的制作方法，其特征在于，包括：

在底膜上排列设置至少一列倒装LED芯片；

在所述底膜上形成覆盖所述倒装LED芯片正面发光面和侧面发光面的发光转换胶层；

将所述底膜上各列倒装LED芯片左右两侧的发光转换胶层去除；

在所述各列倒装LED芯片左右两侧形成对所述倒装LED芯片侧面发光面发出的光进行反射的反射胶层；

对所述各列倒装LED芯片进行切割得到分离的芯片级封装LED；

所述将所述底膜上各列倒装LED芯片左右两侧的发光转换胶层去除包括：

沿所述各列倒装LED芯片的列方向切割所述发光转换胶层；

在所述发光转换胶层上方贴附第一粘性膜，并去除所述底膜；

在所述倒装LED芯片底部贴附第二粘性膜；

去除所述第一粘性膜，所述第一粘性膜被去除时所述各列倒装LED芯片左右两侧的发光转换胶层被粘在所述第一粘性膜上随所述第一粘性膜一起去除，以在所述各列倒装LED芯片左右两侧形成缝隙。

2.如权利要求1所述的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，其特征在于，在所述各列倒装LED芯片左右两侧形成对所述倒装LED芯片侧面发光面发出的光进行反射的反射胶层包括：

在所述各列倒装LED芯片左右两侧的缝隙内灌反射胶；

将所述反射胶进行固化得到反射胶层。

3.如权利要求2所述的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，其特征在于，在所述各列倒装LED芯片左右两侧的缝隙内灌反射胶包括：

在所述发光转换胶层上面贴附第三粘性膜；

从所述第二粘性膜和所述第三粘性膜之间灌反射胶，使得所述反射胶填满所述缝隙。

4.如权利要求3所述的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，其特征在于，所述反射胶为绝缘反射胶，所述第二粘性膜为平面膜，从所述第二粘性膜和所述第三粘性膜之间灌反射胶时，所述LED芯片底部正负电极之间的缝隙同时被填满所述反射胶。

5.如权利要求3所述的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，其特征在于，对所述各列倒装LED芯片进行切割得到分离的芯片级封装LED包括：

将所述第三粘性膜去除；

分别沿着所述各列LED芯片列的方向和行的方向进行切割，并将所述第二粘性膜除去。

6.如权利要求3-5任一项所述的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，其特征在于，所述第一粘性膜为高温热解胶膜或UV膜，所述第二粘性膜为高温热解胶膜或UV膜，所述第三粘性膜为高温热解胶膜或UV膜。

7.一种多面发光的芯片级封装LED，其特征在于，所述多面发光的芯片级封装LED通过上述权利要求1-6任一项的多面发光的芯片级封装LED的制作方法制作而成，所述多面发光的芯片级封装LED包括：倒装LED芯片，所述倒装LED芯片具有正面发光面以及相对设置的第一侧面发光面、第二侧面发光面和相对设置的第三侧面发光面和第四侧面发光面；

所述芯片级封装LED还包括将所述正面发光面、所述第一侧面发光面和所述第二侧面发光面覆盖的发光转换胶层，以及将所述第三侧面发光面和所述第四侧面发光面覆盖的反射胶层。

8.如权利要求7所述的多面发光的芯片级封装LED，其特征在于，所述倒装LED芯片底部具有正电极和负电极，所述芯片级封装LED还包括设置于所述正电极和所述负电极之间的反射胶层。

9.一种背光模组，其特征在于，包括导光板和设置于所述导光板侧面的LED组件，所述LED组件包括如权利要求7或8所述的多面发光的芯片级封装LED。