[发明专利]一种复合热敏电阻芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种复合热敏电阻芯片，其特征在于：包括热敏瓷片、金属电极和玻璃釉电阻，所述热敏瓷片设有正面和背面，所述金属电极包括第一端电极和第二端电极，所述第一端电极和第二端电极分别直接设置在所述热敏瓷片的正面或背面任一面的两端，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面或背面上；

所述金属电极还包括第三电极层，所述第一端电极、第二端电极和玻璃釉电阻均设置在所述热敏瓷片的正面上，所述玻璃釉电阻的两端分别与所述第一端电极和第二端电极连接，所述第三电极层覆盖在所述热敏瓷片的背面；

或者，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面上，所述第一端电极和第二端电极分别设置在所述热敏瓷片的背面的两端。

2.根据权利要求1所述的复合热敏电阻芯片，其特征在于：所述金属电极的材料为贵金属。

3.根据权利要求1所述的复合热敏电阻芯片，其特征在于：所述热敏瓷片的材料为NTC热敏陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述的复合热敏电阻芯片，其特征在于：所述玻璃釉电阻通过在所述热敏瓷片上印刷和烧结玻璃釉电阻浆料而制成。

5.权利要求1-4任一项所述的复合热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将NTC热敏陶瓷粉料压制成型后高温烧结成陶瓷锭，再将陶瓷锭切割为陶瓷热敏基片，然后在陶瓷热敏基片上印刷金属电极层和玻璃釉电阻，再将陶瓷热敏基片高温烧结，烧结后对其进行划切，得到单个的复合热敏电阻芯片。

6.根据权利要求5所述的复合热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

(1)按常规NTC热敏陶瓷材料配方混合原料后，依次进行球磨、烘干、过筛、预烧、研磨、烘干、过筛，得到制备好的NTC热敏陶瓷粉料备用；

(2)将制备好的NTC热敏陶瓷粉料装入模具中，再将模具置于等静压机中压制，释压后从模具中取出成型的陶瓷锭，然后将陶瓷锭高温烧结，再对其进行切片，得到陶瓷热敏基片；

(3)在陶瓷热敏基片的表面印刷金属电极层；

(4)将玻璃釉电阻浆料印刷在陶瓷热敏基片的表面，干燥后进行高温烧结，得到印刷在陶瓷热敏基片上的玻璃釉电阻；

(5)对玻璃釉电阻进行激光调阻，然后对陶瓷热敏基片进行划切，得到单个的复合热敏电阻芯片。

7.根据权利要求6所述的复合热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，等静压机的压制压强为200-400MPa，压制时间为10-50秒。

8.根据权利要求6所述的复合热敏电阻芯片的制备方法，其特征在于：步骤(4)中，高温烧结的温度为800-900℃，烧结时间为10-30分钟。