[发明专利]一种复合热敏电阻芯片及其制备方法

说明书

本发明涉及一种复合热敏电阻芯片，所述复合热敏电阻芯片包括热敏瓷片、金属电极和玻璃釉电阻，所述热敏瓷片设有正面和背面，所述金属电极包括第一端电极和第二端电极，所述第一端电极和第二端电极分别设置在所述热敏瓷片的正面或背面任一面的两端，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面或背面上。本发明还涉及该复合热敏电阻芯片的制备方法：将NTC热敏陶瓷粉料压制成型后高温烧结成陶瓷锭，再将陶瓷锭切割为陶瓷热敏基片，然后在陶瓷热敏基片上印刷金属电极层和玻璃釉电阻，再将陶瓷热敏基片高温烧结，烧结后对其进行划切，得到单个的复合热敏电阻芯片。本发明所述的复合热敏电阻芯片具有温度曲线可调整、结构简单、制备简单、成本低的优点。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种复合热敏电阻芯片及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的创新，越来越多的电子产品加入了温度感应或探测功能，而其中起到温度探测的核心部件就是热敏电阻芯片，其本身具有阻值随着温度的变化而变化的特性，故可以根据热敏电阻芯片的阻值来确定热敏电阻芯片所处位置的温度，达到温度感应或探测的目的。

请参阅图1，其为常规热敏电阻芯片的结构示意图，常规热敏电阻芯片包括热敏瓷片1’和印刷在热敏瓷片1’两表面的金属电极2’。如图2所示，常规热敏电阻芯片的制作方法为：热敏陶瓷粉料制备→烧结陶瓷锭→切片→印刷贵金属电极→烧结→计算尺寸→切割。

常规热敏电阻芯片的温度特性曲线基本上是由所用热敏陶瓷材料的配方决定，无法改动，难以满足不同的使用需要和特殊生产要求，无法带来新的功能和应用。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种复合热敏电阻芯片，其具有温度曲线可调整、结构简单、制备简单、成本低的优点。

本发明采用的技术方案如下：

一种复合热敏电阻芯片，包括热敏瓷片、金属电极和玻璃釉电阻，所述热敏瓷片设有正面和背面，所述金属电极包括第一端电极和第二端电极，所述第一端电极和第二端电极分别设置在所述热敏瓷片的正面或背面任一面的两端，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面或背面上。

本发明通过增加玻璃釉电阻形成新型的复合热敏电阻芯片，玻璃釉电阻的材料与热敏瓷片不同，其温度系数小，可视为固定电阻，能够使所述复合热敏电阻芯片获得与常规的热敏芯片不同的温度曲线，该温度曲线不仅与所用热敏陶瓷材料的配方有关，还与所添加的玻璃釉电阻阻值、玻璃釉电阻的设置位置以及金属电极的设置位置相关，因此，所述复合热敏电阻芯片的温度曲线是可调整的，可以满足常规热敏芯片无法满足的不同的使用需要和特殊生产要求。

进一步地，所述金属电极还包括第三电极层，所述第一端电极、第二端电极和玻璃釉电极均设置在所述热敏瓷片的正面上，所述玻璃釉电阻的两端分别与所述第一端电极和第二端电极连接，所述第三电极层覆盖在所述热敏瓷片的背面。则与该复合热敏电阻芯片结构等效的电路可视为：一个固定电阻与两个串接的热敏电阻并联。

进一步地，所述玻璃釉电阻设置在所述热敏瓷片的正面上，所述第一端电极和第二端电极分别设置在所述热敏瓷片的背面的两端。则与该复合热敏电阻芯片结构等效的电路可视为：一个固定电阻与两个热敏电阻串联。

从整体上来看，通过在电路中添加一个作为固定电阻的玻璃釉电阻进行串联/并联，使热敏电阻芯片的温度曲线发生较大的变化，从而得到不同的温度特性曲线，获得新的应用功能。

进一步地，所述金属电极的材料为贵金属。

进一步地，所述热敏瓷片的材料为NTC热敏陶瓷材料，是由锰、钴、镍、铜、铁等金属氧化物烧结而成的，具体配比根据电阻参数要求调整。