[发明专利]一种快速响应温度传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种快速响应温度传感器，其特征在于：包括热敏电阻、两根电子线、包封层、套管和第一接合部；所述热敏电阻为NTC热敏电阻，所述电子线为未包覆绝缘层的杜美丝线，所述热敏电阻固定在所述两根电子线的第一端，所述包封层包覆在所述热敏电阻和所述两根电子线的第一端外；所述套管为陶瓷绝缘套管，其设有两个轴向通孔，所述两根电子线分别插入所述套管的两个轴向通孔中，使所述热敏电阻及包封层位于所述套管的第一端，并使所述两根电子线的第二端露出所述套管的第二端外；所述第一接合部填充在所述套管的第一端与所述包封层的空隙之间，使所述套管与所述包封层熔接固定；还包括陶瓷固定座，其套设在所述套管的第二端外并与其固定，所述套管上设有安装孔。

2.根据权利要求1所述的快速响应温度传感器，其特征在于：所述包封层为玻璃层；所述第一接合部通过将熔接物料填充在所述套管的第一端与所述包封层的空隙之间并烧结形成，形成所述第一接合部的所述熔接物料为玻璃。

3.根据权利要求2所述的快速响应温度传感器，其特征在于：所述陶瓷固定座包括一圆柱部和在所述圆柱部的第二端处沿径向伸长形成的凸缘；所述圆柱部和凸缘上设有轴向贯穿的套接孔，所述陶瓷固定座通过所述套接孔套设在所述套管的第二端，并使所述凸缘的底面与所述套管的第二端的端面平齐；所述凸缘上设有所述安装孔。

4.根据权利要求3所述的快速响应温度传感器，其特征在于：还包括第二接合部，其填充在所述陶瓷固定座的圆柱部的第一端与所述套管的外表面之间的接合处；所述第二接合部通过填充熔接物料并烧结形成，形成所述第二接合部的熔接物料为玻璃。

5.根据权利要求1所述的快速响应温度传感器的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：采用未包覆绝缘层的金属导电线作为电子线，将热敏电阻固定在两根电子线的第一端，将热敏电阻和所述两根电子线的第一端包覆在包覆物料中，形成包封层；

步骤2：将两根电子线分别插入一绝缘的套管的两个轴向通孔中，使所述热敏电阻及包封层位于所述套管的第一端，并使所述两根电子线的第二端露出所述套管的第二端外；

步骤3：将熔接物料填充在所述套管的第一端与所述包封层的空隙之间，形成第一接合部，使所述套管与所述包封层熔接固定。

6.根据权利要求5所述的快速响应温度传感器的制作方法，其特征在于：在步骤2中还包括：将陶瓷固定座套设在所述套管的第二端外并与其固定；所述陶瓷固定座包括一圆柱部和在所述圆柱部的第二端处沿径向伸长形成的凸缘；所述圆柱部和凸缘上设有轴向贯穿的套接孔，所述陶瓷固定座通过所述套接孔套设在所述套管的第二端，并使所述凸缘的底面与所述套管的第二端的端面平齐；所述凸缘上设有安装孔。

7.根据权利要求6所述的快速响应温度传感器的制作方法，其特征在于：在步骤3中：将熔接物料填充在所述套管的第一端与所述包封层的空隙之间，以及填充在所述陶瓷固定座的圆柱部的第一端与所述套管的外表面之间的接合处，烧结，分别形成第一接合部和第二接合部，使所述套管分别与所述包封层、陶瓷固定座熔接固定。

8.根据权利要求7所述的快速响应温度传感器的制作方法，其特征在于：形成所述包封层的包覆物料、形成所述第一接合部和第二接合部的熔接物料均为玻璃。