[发明专利]一种快速响应温度传感器及其制作方法

说明书

一种快速响应温度传感器，包括热敏电阻、两根电子线、包封层、套管和第一接合部；所述电子线为未包覆绝缘层的金属导电线，所述热敏电阻固定在所述两根电子线的第一端，所述包封层包覆在所述热敏电阻和所述两根电子线的第一端外；所述套管为绝缘套管，其设有两个轴向通孔，所述两根电子线分别插入所述套管的两个轴向通孔中，使所述热敏电阻及包封层位于所述套管的第一端，并使所述两根电子线的第二端露出所述套管的第二端外；所述第一接合部填充在所述套管的第一端与所述包封层的空隙之间，使所述套管与所述包封层熔接固定。本发明的快速响应温度传感器，避免了热敏电阻外包裹多层物质导致热传导效率低的缺陷。

技术领域

本发明涉及一种温度传感器，尤其涉及一种快速响应的温度传感器。

背景技术

请参阅图1，其为现有技术中的NTC热敏电阻温度传感器，其包括一NTC热敏电阻11，该热敏电阻11固定在两根电子线12的一端，该热敏电阻和电子线的端部包覆在玻璃包封层13内；该电子线采用特氟龙电子线，即以聚四氟乙烯俗称氟塑料为绝缘层，包裹金属导体而成的电子线；还包括一端开放一端封闭的不锈钢外壳14，将该热敏电阻插入填充有导热硅胶15的不锈钢外壳内，并靠近不锈钢外壳的弯曲端面，在不锈钢外壳内的剩余空间灌满高温固化聚酰亚胺胶水16，然后放到烤箱固化；在不锈钢外壳的开放端与从该开放端伸出的铁氟龙电子线处套上铁氟龙热缩管17，并加热固定；在特氟龙电子线的自由端接上连接件18。

该温度传感器具有以下缺陷：由于在热敏电阻外部依次包覆有玻璃包封层、导热硅胶和不锈钢外壳，热敏电阻外三层物质的包覆使传感器的传导速度慢，热反应时间长，需要12～15秒，检测灵敏度低；为了实现热敏芯片所在位置的传感器头部的导热以及两根电子线的端部的绝缘，在不锈钢外壳内填充导热硅胶，同时实现导热和绝缘，但导热硅胶的工作温度为：-60℃～280℃，同时，为了实现两根电子线中部以及另一端部的绝缘，采用了铁氟龙包裹的电子线，其工作温度为：-65℃～250℃，为了保护不锈钢外壳的开放端与铁氟龙电子线的接合处，也为了与铁氟龙电子线更好地结合，采用了铁氟龙的套管，其工作温度为：-80℃～260℃，这些结构以及相应材料的限制使传感器的工作温度收到了限制，不能承受250℃以上的高温。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种快速响应的温度传感器。

本发明所采用的技术方案是：

一种快速响应温度传感器，包括热敏电阻、两根电子线、包封层、套管和第一接合部；所述热敏电阻为NTC热敏电阻，所述电子线为未包覆绝缘层的杜美丝线，所述热敏电阻固定在所述两根电子线的第一端，所述包封层包覆在所述热敏电阻和所述两根电子线的第一端外；所述套管为陶瓷绝缘套管，其设有两个轴向通孔，所述两根电子线分别插入所述套管的两个轴向通孔中，使所述热敏电阻及包封层位于所述套管的第一端，并使所述两根电子线的第二端露出所述套管的第二端外；所述第一接合部填充在所述套管的第一端与所述包封层的空隙之间，使所述套管与所述包封层熔接固定；还包括陶瓷固定座，其套设在所述套管的第二端外并与其固定，所述套管上设有安装孔。

本发明的快速响应温度传感器，通过将两根电子线插入设有两个轴向通孔的绝缘的陶瓷套管中，以实现电子线的绝缘，摒弃了现有技术中通过硅胶或胶水等液态绝缘胶料进行电子线绝缘，同时摒弃了通过一外壳对该液态绝缘胶料进行容纳和定型的方法，而是直接将仅裹有一包封层的热敏电阻元件固定在套管的一端，避免了热敏电阻外包裹多层物质导致热传导效率低的缺陷。

进一步地，所述包封层为玻璃层；所述第一接合部通过将熔接物料填充在所述套管的第一端与所述包封层的空隙之间并烧结形成，形成所述第一接合部的所述熔接物料为玻璃。

进一步地，所述固定座包括一圆柱部和在所述圆柱部的第二端处沿径向伸长形成的凸缘；所述圆柱部和凸缘上设有轴向贯穿的套接孔，所述陶瓷固定座通过所述套接孔套设在所述套管的第二端，并使所述凸缘的底面与所述套管的第二端的端面平齐；所述凸缘上设有所述安装孔。