[发明专利]一种多电极热敏电阻及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711380980.2 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108109790A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 柏小海;段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 申请(专利权)人: 广东爱晟电子科技有限公司
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C17/00;H01C17/30
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 代理人: 吴静芝
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多电极 热敏电阻 电极层 热敏电阻芯片 单个芯片 公共电极 上下表面 上表面 下表面 电极 电阻 绝缘 电路 占用 灵活 制作
【权利要求书】:

1.一种多电极热敏电阻,其特征在于:包括热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片的上下表面分别设有电极层,其上表面的电极层包括多个相互绝缘的电极,形成多电极,其下表面的电极层为一个公共电极。

2.根据权利要求1所述的多电极热敏电阻,其特征在于:所述电极层为金电极层,所述热敏电阻芯片为NTC陶瓷热敏电阻芯片;所述上表面的电极层包括至少三个电极,每个上表面的电极的阻值均相同,或每个上表面的电极的阻值不完全相同,或每个上表面的电极的阻值均不相同。

3.根据权利要求1所述的多电极热敏电阻,其特征在于:所述上表面的电极层包括五个电极,分别为第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极,其中第二电极和第三电极面积相同,第四电极和第五电极面积相同,第一电极、第二电极和第三电极、第四电极和第五电极的面积分别为三组不同的面积,或第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极的面积大小形成等差序列。

4.一种多电极热敏电阻的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1:制备热敏电阻基片;

步骤2:用金属浆料在热敏电阻基片的上下表面进行印刷并烧结形成电极层,使其上表面形成多个相互绝缘的电极,其下表面形成一个公共电极;

步骤3:将热敏电阻基片划分形成多个热敏电阻芯片。

5.根据权利要求4所述的多电极热敏电阻的制作方法,其特征在于:在步骤2中,用金属浆料在热敏电阻基片的上下表面进行印刷,采用设有多电极图案的丝网对上表面进行印刷,采用无电极图案的丝网对下表面进行印刷,烧结,使热敏电阻基片的上表面形成多个电极,使热敏电阻基片的下表面形成一个电极;

或者,采用无电极图案的丝网,用金属浆料在热敏电阻基片的上下表面进行印刷并烧结,使热敏电阻基片的上下表面形成一个电极;对热敏电阻基片的上表面的电极层进行蚀刻,形成多个电极。

6.根据权利要求4所述的多电极热敏电阻的制作方法,其特征在于:在步骤2中,所述上表面的电极层形成五个电极,分别为第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极,其中第二电极和第三电极面积相同,第四电极和第五电极面积相同,第一电极、第二电极和第三电极、第四电极和第五电极的面积为三组不同的面积,或第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极的面积大小形成等差序列。

7.根据权利要求5所述的多电极热敏电阻的制作方法,其特征在于:步骤2中,对热敏电阻基片的上表面的电极层进行蚀刻,采用的是激光蚀刻,以形成多个电极。

8.根据权利要求4所述的多电极热敏电阻的制作方法,其特征在于:步骤3中,采用划片机将热敏电阻基片切割形成多个热敏电阻芯片,或采用蚀刻方式将热敏电阻基片分离形成多个热敏电阻芯片。

9.根据权利要求4所述的多电极热敏电阻的制作方法,其特征在于:步骤1中制备的所述热敏电阻基片为NTC陶瓷热敏电阻基片;步骤2中的所述金属浆料为金浆,所述热敏电阻基片的上表面形成至少三个电极,每个上表面的电极的阻值均相同,或每个上表面的电极的阻值不完全相同,或每个上表面的电极的阻值均不相同。

10.根据权利要求4所述的多电极热敏电阻的制作方法,其特征在于:步骤2中,用180-220目丝网印刷获得5-10μm的电极层,并在830℃-880℃的温度中烧结。

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