[发明专利]一种多电极热敏电阻及其制作方法在审
申请号: | 201711380980.2 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108109790A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 柏小海;段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请(专利权)人: | 广东爱晟电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04;H01C17/00;H01C17/30 |
代理公司: | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人: | 吴静芝 |
地址: | 526020 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多电极 热敏电阻 电极层 热敏电阻芯片 单个芯片 公共电极 上下表面 上表面 下表面 电极 电阻 绝缘 电路 占用 灵活 制作 | ||
一种多电极热敏电阻,包括热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片的上下表面分别设有电极层,其上表面的电极层包括多个相互绝缘的电极,形成多电极,其下表面的电极层为一个公共电极。本发明的多电极热敏电阻,可在单个芯片上提供不同阻值的电阻,使用灵活,在密集型电路中使用时,占用的空间较小。
技术领域
本发明涉及电子元器件领域,尤其涉及一种热敏电阻及其制作方法。
背景技术
现有技术中的热敏电阻均是单一阻值芯片,在多种线路中需要使用不同阻值的时候又局限性。另外,密集型电路中需要使用特定阻值的电阻时,可能需要多个单一阻值芯片串联或并联来实现,其占用的空间较大。
发明内容
基于此,本发明的目的在于,提供一种多电极热敏电阻。
本发明所采用的技术方案是:
一种多电极热敏电阻,包括热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片的上下表面分别设有电极层,其上表面的电极层包括多个相互绝缘的电极,形成多电极,其下表面的电极层为一个公共电极。
本发明的多电极热敏电阻,可在单个芯片上提供不同阻值的电阻,使用灵活,在密集型电路中使用时,占用的空间较小。
进一步地,所述电极层为金电极层,所述热敏电阻芯片为NTC陶瓷热敏电阻芯片;所述上表面的电极层包括至少三个电极,每个上表面的电极的阻值均相同,或每个上表面的电极的阻值不完全相同,或每个上表面的电极的阻值均不相同。
进一步地,所述上表面的电极层包括五个电极,分别为第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极,其中第二电极和第三电极面积相同,第四电极和第五电极面积相同,第一电极、第二电极和第三电极、第四电极和第五电极的面积分别为三组不同的面积,或第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极的面积大小形成等差序列。
本发明还提供一种多电极热敏电阻的制作方法,包括以下步骤:
步骤1:制备热敏电阻基片;
步骤2:用金属浆料在热敏电阻基片的上下表面进行印刷并烧结形成电极层,使其上表面形成多个相互绝缘的电极,其下表面形成一个公共电极;
步骤3:将热敏电阻基片划分形成多个热敏电阻芯片。
本发明的多电极热敏电阻的制作方法,设计合理,成本较低,适合量产。
进一步地,在步骤2中,用金属浆料在热敏电阻基片的上下表面进行印刷,采用设有多电极图案的丝网对上表面进行印刷,采用无电极图案的丝网对下表面进行印刷,烧结,使热敏电阻基片的上表面形成多个电极,使热敏电阻基片的下表面形成一个电极;
或者,采用无电极图案的丝网,用金属浆料在热敏电阻基片的上下表面进行印刷并烧结,使热敏电阻基片的上下表面形成一个电极;对热敏电阻基片的上表面的电极层进行蚀刻,形成多个电极。
进一步地,在步骤2中,所述上表面的电极层形成五个电极,分别为第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极,其中第二电极和第三电极面积相同,第四电极和第五电极面积相同,第一电极、第二电极和第三电极、第四电极和第五电极的面积为三组不同的面积,或第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极的面积大小形成等差序列。
进一步地,步骤2中,对热敏电阻基片的上表面的电极层进行蚀刻,采用的是激光蚀刻,以形成多个电极。
进一步地,步骤3中,采用划片机将热敏电阻基片切割形成多个热敏电阻芯片,或采用蚀刻方式将热敏电阻基片分离形成多个热敏电阻芯片。
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