[发明专利]一种芯片式固定电阻及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片式固定电阻，包括基片和设置在基片两表面的金属电极，其特征在于：所述基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉混合后经过压制，再高温烧结而成的，所述贵金属粉为铑、钌、钯、铂、金、银中的一种或多种混合的粉料；按质量百分比计，所述高铝陶瓷粉占混合粉料的60-99%，所述贵金属粉占混合粉料的0.5-30%，所述玻璃粉占混合粉料的0.5-10%；所述高铝陶瓷粉为高岭土，所述玻璃粉为硅酸盐玻璃粉；

所述基片的两表面分别为正面和背面；所述金属电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层和第二电极层分别覆盖在所述基片的正面和背面；或者，所述金属电极包括底电极层和两个端电极，所述底电极层覆盖在所述基片的背面，所述两个端电极分别设置在所述基片的正面的两端；

所述芯片式固定电阻按以下步骤制作而成：

（1）按配比称取高岭土、贵金属粉和硅酸盐玻璃粉混合均匀，再依次进行球磨、烘干、过筛、预烧、研磨、烘干和过筛，制成混合粉料备用；

（2）将混合粉料采用200-400MPa的压强压制10-50秒成型后，在1000±50℃下进行烧结，得到陶瓷锭，再将陶瓷锭切片，得到电阻陶瓷片；

（3）将金属浆料印刷在电阻陶瓷片的两表面，干燥后以840-920℃进行高温烧结10-30分钟，得到印刷在电阻陶瓷片两表面的金属电极；

（4）测试印刷有金属电极的电阻陶瓷片的电阻率，按照测试结果和所需芯片式固定电阻的阻值计算出单个芯片式固定电阻的尺寸大小，然后对印刷有金属电极的电阻陶瓷片进行划切，得到单个的所述芯片式固定电阻。

2.权利要求1所述的芯片式固定电阻的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）按配比称取高岭土、贵金属粉和硅酸盐玻璃粉混合均匀，再依次进行球磨、烘干、过筛、预烧、研磨、烘干和过筛，制成混合粉料备用；

（2）将混合粉料采用200-400MPa的压强压制10-50秒成型后，在1000±50℃下进行烧结，得到陶瓷锭，再将陶瓷锭切片，得到电阻陶瓷片；

（3）将金属浆料印刷在电阻陶瓷片的两表面，干燥后以840-920℃进行高温烧结10-30分钟，得到印刷在电阻陶瓷片两表面的金属电极；

（4）测试印刷有金属电极的电阻陶瓷片的电阻率，按照测试结果和所需芯片式固定电阻的阻值计算出单个芯片式固定电阻的尺寸大小，然后对印刷有金属电极的电阻陶瓷片进行划切，得到单个的所述芯片式固定电阻。