[发明专利]一种芯片式固定电阻及其制作方法

说明书

本发明涉及一种芯片式固定电阻，所述芯片式固定电阻包括基片和设置在基片表面的金属电极，所述基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉混合后烧结而成的，具体地，按质量百分比计，所述高铝陶瓷粉占混合粉料的60‑99％，所述贵金属粉占混合粉料的0.5‑30％，所述玻璃粉占混合粉料的0.5‑10％。本发明还涉及所述的芯片式固定电阻的制作方法。本发明所述的芯片式固定电阻具有不产生自身电感、结构简单、体积小、可用于IC电路、电阻精度高的优点。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种芯片式固定电阻及其制作方法。

背景技术

在电气线路中，固定电阻是使用最频繁的元器件，在电阻元器件制备技术越来越成熟的今天，固定电阻的制作工艺日趋稳定，常规的固定电阻也基本固定在几种样式中。

现有固定电阻有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻、厚膜电阻、线绕电阻和SMD片式陶瓷电阻等多种不同类型。现有技术制备厚膜电阻主要是通过将电阻浆料印刷在基体上，然后通过激光调阻得到需要的阻值，制得固定电阻，其工艺过程大致如下：投放陶瓷基体→烧结正、背电极→烧结电阻层→烧结一次玻璃保护层→激光调阻→烧结二次玻璃保护层→印刷端电极→折粒→制作端头。

然而，现有的固定电阻具有以下缺点：

1)因自身结构原因，水泥电阻、绕线电阻、金属膜电阻、碳膜电阻和SMD片式陶瓷电阻都具备自身电感，基本上会在其内部形成电路从而导致自身电感的产生，而产生自身电感往往会影响其工作电路，导致使用效果不佳。

2)体积较大，因结构设计和工艺要求等原因，导致体积无法缩小，不利于节约电路空间成本。

3)无法与IC电路一起封装，应用范围窄。

4)精度低，电阻精度一般只能达到5-10％，最高仅为1-3％。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种芯片式固定电阻，其具有不产生自身电感、结构简单、体积小、可用于IC电路、电阻精度高等优点。

本发明采取的技术方案如下：

一种芯片式固定电阻，包括基片和设置在基片两表面的金属电极，所述基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉混合后烧结而成的。

本发明提出一种全新的芯片式固定电阻，所述芯片式固定电阻的基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉三种粉料混合后烧结而成的。

其中，高铝陶瓷粉：是指高铝陶瓷的粉料，其含有较高比例的氧化铝，具有极高的电阻率(ρ≥10¹¹kΩ·mm)，用于表现电阻性能；

贵金属粉：是指由贵金属调配成的粉料，具有优良的导电性质，主要用于与高铝陶瓷粉混合，通过其优良的导电性能降低整体材料的电阻率，复配不同比例的高铝陶瓷粉料与贵金属可以得到不同电阻率的产品，方便生产满足不同阻值需求的固定电阻产品；

玻璃粉：主要用于助熔降熔，高铝陶瓷材料本身属于耐高温材料，其熔点可达1600℃以上，不利于与贵金属粉的结合和生产加工，所以需要添加适量的玻璃粉以降低高铝陶瓷粉与贵金属粉的烧结温度。

相比于现有固定电阻，本发明所述的芯片式固定电阻具有全新的结构和外观，为电气线路设计带来全新的设计思路，并具备以下优点：

1)为芯片式结构，其整体结构就是一块结构致密的电阻，不会产生多余的电感，在工作时仅仅作为电阻，不会产生额外的性能，具有较高的可靠性。

2)在体积方面拥有可微小型化的优势，有利于节约电路空间成本，可以使用在一些传统厚膜电阻无法使用的电路设计中。

3)可与IC电路一起封装，独特的芯片式结构可以很好的应用在IC封装工艺上，应用范围更广。