[发明专利]一种带基座的热敏电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种带基座的热敏电阻，包括电阻芯片、玻璃头和两根电极引线，所述玻璃头包封电极芯片，所述两根电极引线的一端分别与电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从玻璃头底部穿出；其特征在于：还包括与所述玻璃头底部连接固定的基座，所述基座设有两个引线槽，所述基座为方形基座，其一侧面向内凹陷形成所述两个引线槽，其顶面紧挨着所述玻璃头底部；所述两根电极引线分别穿过所述两个引线槽；所述基座的引线槽中填充有玻璃封装层，所述玻璃封装层将所述电极引线居中固定在引线槽内，并凸出引线槽外与所述玻璃头烧结固接。

2.根据权利要求1所述的带基座的热敏电阻，其特征在于：所述基座由氧化铝陶瓷基片切割而成。

3.权利要求1或2所述的带基座的热敏电阻的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)裁线：选取杜美丝线裁剪为多根长度一致的电极引线，将裁剪后的多根电极引线等距排列，并使用高温胶粘贴固定在纸排上；

(2)粘银膏：将固定在纸排上的电极引线的一端浸入装有银膏的银膏槽中，粘上银膏后取出；

(3)上芯片：将一电阻芯片插入相邻两根电极引线之间，使该两根电极引线分别通过银膏与该电阻芯片两端的电极粘接；

(4)烘干固化：将上好芯片的半成品送入网带炉中，对银膏烘干固化；

(5)包封玻璃头：将电阻芯片及其与电极引线的连接处浸入装有玻璃浆料的包封槽内，然后竖直向上拉出，使电阻芯片外包裹上一层玻璃浆料，再送入固化炉中将所包裹的玻璃浆料固化为玻璃头；

(6)安装基座：将已包封玻璃头的半成品放置在基座上，将其两根电极引线分别穿入基座的两个引线槽内，并使玻璃头底部紧挨着基座；

(7)设置玻璃封装层：用点胶机将玻璃浆料注入基座的引线槽内，使玻璃浆料填充于引线槽内，并包覆玻璃头底部与基座的接触位置，然后用固化炉将玻璃浆料固化为玻璃封装层；

(8)烧结：对设置好玻璃封装层的半成品进行烧结，使玻璃封装层与玻璃头烧结成一体，得到带基座的热敏电阻产品。

4.根据权利要求3所述的带基座的热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤(5)中，所用玻璃浆料的粘稠度为70000-80000mPa·s，固化温度为150℃，固化时间为3小时。

5.根据权利要求3所述的带基座的热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤(6)中，所用基座是由厚1.0±0.01mm，长97±0.2mm，宽97±0.2mm的氧化铝陶瓷基片经自动划片机切割而成。

6.根据权利要求3所述的带基座的热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤(7)中，所用玻璃浆料的粘稠度为70000-80000mPa·s，固化温度为150℃，固化时间为3小时。

7.根据权利要求3所述的带基座的热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤(8)中，使用C型网带炉进行烧结，烧结温度为500±20℃，C型网带炉的烧结频率为25±5Hz。

8.根据权利要求3所述的带基座的热敏电阻的制备方法，其特征在于：还包括步骤(9)清洗：使用去氧化清洗液对产品中的电极引线进行去氧清洗，清洗后用烘箱烘干。