[发明专利]一种带基座的热敏电阻及其制备方法

说明书

本发明涉及一种带基座的热敏电阻，所述带基座的热敏电阻包括电阻芯片、玻璃头和两根电极引线，所述玻璃头包封电极芯片，所述两根电极引线的一端分别与电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从玻璃头底部穿出；还包括与所述玻璃头底部连接固定的基座，所述基座设有两个引线槽，所述两根电极引线分别穿过所述两个引线槽。本发明还涉及上述带基座的热敏电阻的制备方法。本发明所述带基座的热敏电阻具有结构稳定、生产和使用过程中不易损坏、电性能可靠、生产合格率高和成本低的优点。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种带基座的热敏电阻及其制备方法。

背景技术

NTC热敏电阻是一种对于温度极其敏感的一种半导体电阻，具有可靠性高、稳定性好、使用灵活、使用寿命长等优点。随着电子技术行业的发展，各种电子产品进一步实现多功能化和智能化，NTC热敏电阻在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加，越加普遍和广泛。由于对温度探测的灵敏性要求越来越高，对热敏电阻的响应速度和稳定性能也提出了越来越高的要求，热敏电阻必须高可靠、高灵敏并且使用寿命长。

玻璃封装NTC热敏电阻是热敏电阻常用类型中的一种，其主要用于温度补偿，可适用于高温高湿恶劣的环境，且产品小型、坚固，能够满足温度探测应用趋势。由于具有温度低阻值高，而随着温度的上升电阻逐步减小的特性，玻璃封装NTC热敏电阻广泛应用于家电产品(圣诞灯、空调、微波炉、暖炉)等的温度控制和测量；OA设备(复印机、打印机等)的温度检测；温度补偿(工业、医疗、环境保护、气象、食品加工设备)的温度控制和各种温度探测、温度控制电路；它在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。

如图1所示，目前现有的玻璃封装NTC热敏电阻包括电阻芯片11、玻璃头12和两根作为电极引线的杜美丝线13，该两根杜美丝线13分别通过银膏与电阻芯片11两端的电极粘结，该玻璃头12将电阻芯片11及其与杜美丝线13的连接处包封起来。现有玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法为：制备杜美丝线→裁线→粘银膏→上芯片→烘干固化→包封玻璃头→玻璃浆料固化→玻璃头烧结→引线去氧清洗→测试分选。

然而，现有的玻璃封装NTC热敏电阻产品及其制作工艺有以下四个不足之处：

(1)由于玻璃头12非常致密、脆，在产品测试、人工操作以及组装过程中对杜美丝线13拉扯、掰开容易造成玻璃头12破裂而损坏，最终导致产品可靠性降低，性能变异。

(2)由于在生产过程中易发生损坏，现有玻璃封装NTC热敏电阻产品的合格率较低，其阻值在标准阻值±1％范围内的合格率仅为50％～60％。

(3)玻璃头12与杜美丝线13连接的部位易受外力影响而破裂，产品在使用过程中易受环境影响，如在潮湿的环境下水汽会从玻璃裂缝侵入至内部的电阻芯片11，从而致使产品阻值变异，如在水中使用，水则会从玻璃裂缝侵入至内部的电阻芯片11，最终导致产品电性能不良，甚至造成产品短路、烧坏。

(4)两根杜美丝线13在靠近玻璃头12位置的间距较小，约为0.5mm，产品组装和使用时易发生两根杜美丝线13短路，从而使产品电性能失效，严重时短路会将电阻芯片11烧坏，甚至将设备烧坏。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种带基座的热敏电阻，其具有结构稳定、生产和使用过程中不易损坏、电性能可靠、生产合格率高和成本低的优点。

本发明采取的技术方案如下：

一种带基座的热敏电阻，包括电阻芯片、玻璃头和两根电极引线，所述玻璃头包封电极芯片，所述两根电极引线的一端分别与电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从玻璃头底部穿出；还包括与所述玻璃头底部连接固定的基座，所述基座设有两个引线槽，所述两根电极引线分别穿过所述两个引线槽。