[发明专利]撕膜机构有效

专利信息
申请号: 201711382225.8 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN109862698B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 王上棋;叶雲瀚;吴权邦 申请(专利权)人: 景硕科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;李岩
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 机构
【说明书】:

一种撕膜机构适于撕除一薄膜,该薄膜位于表面具有一裸露区的基板。该撕膜机构包含敲击构件、连动构件和控制组件。该连动构件连接该敲击构件。该控制组件驱动该连动构件而使该敲击构件敲击多个位置,该等位置位于该薄膜与该裸露区的邻接处。

技术领域

本发明是提供一种撕膜机构,尤其是一种撕膜机构,适于一表面上具有薄膜的撕膜机构。

背景技术

一般来说,印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)可以是,但不限于丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚酯酰胺等组成的树脂基板。由于树脂基板的表面容易受到灰尘或污染物的附着,所以在树脂基板的表面设有薄膜(保护膜),如聚乙烯薄膜(Polyethylene,PE)或聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)。

于印刷电路板的干膜压合制成后且显影和蚀刻工艺之前,需先撕除位于基板表面上的薄膜,以利后续显影或蚀刻基板的作业。目前已知撕除薄膜的实施方式是以人工或压花轮撕除薄膜。

然而,人工撕除薄膜容易造成基板的刮伤、弯折等损害;压花轮撕除薄膜需要先将薄膜贴齐于基板的边缘,以利于后续的撕膜作业,而且压花轮沿薄膜的宽度方向辊轧薄膜时,容易产生大量的膜屑而导致基板的污染。

发明内容

有鉴于上述问题,本发明的一实施例提供一种撕膜机构适于撕除一薄膜,该薄膜位于一基板的一表面以使该表面具有裸露区,该撕膜机构包含敲击构件、连动构件和控制组件,该连动构件连接该敲击构件且该控制组件驱动该连动构件而使该敲击构件敲击多个位置,该等位置位于该薄膜与该裸露区的邻接处。因此,本实施例的撕膜机构可于敲击构件在邻接处上敲击多个位置后,该薄膜具有皱褶,且不易产生大量的膜屑。

在一实施例中,该敲击构件经由该控制组件驱动,以一运动路径运动,该运动路径包含一第一路径段,该敲击构件于该第一路径段运动时,该敲击构件于顶视角方向朝该基板方向自该裸露区朝向该邻接处敲击该等位置。

在一实施例中,于该顶视角方向该邻接处和另一邻接处间具有一边角;该运动路径更包含一第二路径段,连接该第一路径段,该敲击构件于该第二路径段运动时,该敲击构件于顶视角方向朝该基板方向自该裸露区朝向该另一邻接处敲击该等位置。

本发明的一实施例提供一种撕膜机构,适于撕除一位于一基板上的一薄膜,该薄膜的一边与该基板的一边齐平。该撕膜机构包含敲击构件、连动构件、吹膜构件、气压构件和控制组件。该敲击构件具有一敲击头及一喷嘴。该连动构件连接该敲击构件。该吹膜构件具有一吹膜口。该气压构件被驱动时,输送一气体从该喷嘴及该吹膜口流出。该控制组件驱动该气压构件及驱动该敲击构件,使该敲击头敲击该薄膜靠近该齐平边的多个位置以使该薄膜上具有至少一破口,该吹膜口朝向该被敲击位置。因此,本实施例的敲击构件在该齐平边上敲击多个位置且喷嘴朝向该被敲击位置吹气,可从该被位置掀起该薄膜并使该薄膜远离该基板的表面,以及不易产生大量的膜屑。

在一实施例中,该敲击头具有一刃部以使该薄膜上具有至少一破口。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟悉本领域的相关技术人员了解本发明一实施例的技术内容并据以实现,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式,任何熟悉本领域的相关技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1是本发明第一实施例的撕膜机构的结构示意图。

图2是图1撕膜机构的立体示意图。

图3是图1撕膜机构的使用状态示意图(一)。

图4是图1撕膜机构的使用状态示意图(二)。

图5是图1撕膜机构的使用状态示意图(三)。

图6是本发明第二实施例的撕膜机构的结构示意图。

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