[发明专利]一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构在审
| 申请号： | 201711382513.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108183299A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 卫盟;路通;张欣;刘涓 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01P5/10 | 分类号： | H01P5/10;H01P5/103 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 姜中英 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基片集成波导 调谐 过渡结构 环缝 双面覆铜介质板 电磁波 同轴线 金属化过孔 同轴探针 焊盘 等间距排布 印制板加工 插入损耗 短路端 集成度 覆铜 刻蚀 两排 排布 探针 匹配 上层 传输 传播 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板(1)、焊盘(2)和同轴探针(4)，其特征在于还包括：调谐环缝(3)；在双面覆铜介质板(1)中等间距排布两排金属化过孔，形成基片集成波导；在两排金属化过孔的一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端；同轴探针(4)在距离基片集成波导短路端1/4波导波长处，从双面覆铜介质板(1)的底部插入，并与位于双面覆铜介质板顶部的焊盘(2)焊接；调谐环缝(3)采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板(1)的上层覆铜上，调谐环缝(3)位于焊盘(2)外侧。
2.根据权利要求1所述的紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，其特征在于：调谐环缝(3)的内径为同轴探针(4)直径的1.5倍，调谐环缝(3)的外径为内径的1.5倍。
3.根据权利要求1所述的紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，其特征在于：紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构在工作时，电磁波通过同轴探针(4)进入双面覆铜介质板(1)，同轴探针(4)激励起基片集成波导中的电磁波，并沿基片集成波导排布方向传播；调谐环缝(3)保证过渡结构中电磁波的良好传输与匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京遥感设备研究所，未经北京遥感设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711382513.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可调耦合结构及射频器件
- 下一篇：一种具有低通滤波功能的小型化威尔金森功分器
