[发明专利]一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构

说明书

本发明公开了一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板(1)、焊盘(2)和同轴探针(4)，还包括：调谐环缝(3)。在两排金属化过孔的一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端；调谐环缝(3)采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板(1)的上层覆铜上，调谐环缝(3)位于焊盘(2)外侧。工作时，电磁波通过同轴探针(4)进入双面覆铜介质板(1)，同轴探针(4)激励起基片集成波导中的电磁波，并沿基片集成波导排布方向传播；调谐环缝(3)保证过渡结构中电磁波的良好传输与匹配。本发明提高了基片集成波导到同轴线过渡结构的集成度，降低了插入损耗。

技术领域

本发明涉及一种基片集成波导到同轴线的过渡结构，特别是一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构。

背景技术

基片集成波导是一种具有低剖面特性的低成本波导形式，在现代天馈系统中有着广泛应用。为了给基片集成波导馈电，常需要利用过渡结构将基片集成波导与同轴线相连。常用的基片集成波导到同轴线的过渡结构是在双面覆铜介质板上利用变换电路先将基片集成波导转换为微带线，再将同轴探针焊接在微带线末端的焊盘上从而完成由基片集成波导到同轴线过渡的。但是，这种过渡结构的集成度低，插入损耗较大。

发明内容

本发明目的在于提供一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，解决传统过渡结构集成度低，插入损耗大的问题。

一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板、焊盘、同轴探针，还包括：调谐环缝。在双面覆铜介质板中等间距排布两排金属化过孔，形成基片集成波导。在两排金属化过孔一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端。同轴探针在距离基片集成波导短路端1/4波导波长处，从双面覆铜介质板的底部插入，并与位于双面覆铜介质板顶部的焊盘焊接。调谐环缝采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板的上层覆铜上，调谐环缝位于焊盘外侧。

更进一步的，调谐环缝的内径为同轴探针直径的1.5倍，调谐环缝的外径为内径的1.5倍。

紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构在工作时，电磁波通过同轴探针进入双面覆铜介质板，同轴探针激励起基片集成波导中的电磁波，并沿基片集成波导排布方向传播。调谐环缝保证过渡结构中电磁波的良好传输与匹配。

本发明通过在基片集成波导到同轴线的过渡结构中加入调节环缝，使同轴线和基片集成波导可以紧凑连接，并良好传输电磁波，提高了基片集成波导到同轴线过渡结构的集成度，降低了插入损耗，具有良好的应用前景。

附图说明

图1一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构的结构图。

1.双面覆铜介质板 2.焊盘 3.调谐环缝 4.同轴探针

具体实施方式

一种紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构，包括：双面覆铜介质板1、焊盘2、同轴探针4，还包括：调谐环缝3。在双面覆铜介质板1中等间距排布两排金属化过孔，形成基片集成波导。在两排金属化过孔的一端的垂直方向上放置一排等间距排布的金属化过孔，形成基片集成波导短路端。同轴探针4在距离基片集成波导短路端1/4波导波长处，从双面覆铜介质板1的底部插入，并与位于双面覆铜介质板顶部的焊盘2焊接。调谐环缝3采用印制板加工工艺刻蚀于双面覆铜介质板1的上层覆铜上，调谐环缝3位于焊盘2外侧。调谐环缝3的内径为同轴探针4直径的1.5倍，调谐环缝3的外径为内径的1.5倍。

紧凑型基片集成波导到同轴线的过渡结构在工作时，电磁波通过同轴探针4进入双面覆铜介质板1，同轴探针4激励起基片集成波导中的电磁波，并沿基片集成波导排布方向传播。调谐环缝3保证过渡结构中电磁波的良好传输与匹配。