[发明专利]LED灯板及LED灯具在审

专利信息
申请号: 201711382931.2 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108110121A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 左瑜 申请(专利权)人: 西安智盛锐芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 黄晶晶
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 全彩LED 倒装 基板 焊盘 绝缘层 荧光粉 环氧树脂 芯片 类金刚石镀膜 垂直结构LED 电路板 产品性能 传统金属 热传导率 透明硅胶 芯片焊接 集成度 单芯片 铝基板 散热 热阻 生产
【权利要求书】:

1.一种LED灯板,其特征在于,包括:

基板;

焊盘,设置于所述基板上;

倒装全彩LED芯片,固定于所述焊盘上;

透明硅胶,设置于所述倒装全彩LED芯片上。

2.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,所述焊盘均匀且呈矩阵形式排布于所述基板上。

3.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,所述透明硅胶的圆弧面角度为135度。

4.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,所述基板为铝基板,所述铝基板包括底基板、绝缘层及导电层,所述绝缘层及所述导电层依次层叠于所述底基板上。

5.根据权利要求4所述的LED灯板,其特征在于,还包括正电极和负电极,所述正电极与所述负电极设置于所述底基板表面两侧位置处且焊接于所述导电层。

6.根据权利要求4所述的LED灯板,其特征在于,所述绝缘层为类金刚石镀膜材料,所述导电层为铜材料。

7.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,所述倒装全彩LED芯片包括RGBW垂直结构LED器件。

8.根据权利要求7所述的LED灯板,其特征在于,所述RGBW垂直结构LED器件包括:第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极,其中,

所述公共正电极组件设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件、所述第一绿光发光组件及所述白光发光组件上,所述第一蓝光发光组件负电极、所述第一红光发光组件负电极、所述第一绿光发光组件负电极分别设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件及所述第一绿光发光组件上,所述白光发光组件负极设置于所述白光发光组上。

9.一种LED灯具,其特征在于,包括如权利要求1~8任一项所述的LED灯板。

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