[发明专利]LED灯板及LED灯具

说明书

本发明涉及一种LED灯板及LED灯具，LED灯板包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。本实施例，通过采用倒装全彩LED芯片焊接于铝基板上免去了后续的SMT封装工艺，便于生产、成本低廉，产品性能更好。其次，通过采用类金刚石镀膜材料(DLC)取代传统金属电路板的绝缘层‑环氧树脂，提升基板的热传导率，解决LED灯板的散热与热阻问题。另外，采用RGBW垂直结构LED器件作为LED灯芯，在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少，集成度高。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种LED灯板及LED灯具。

背景技术

LED(Lightemittingdiode,发光二极管)显示屏作为新型的显示技术，以其节能、环保、高亮等优点逐渐被市场接受，从而被广泛应用于都市传媒、城市交通等领域。现有的LED显示屏，不同于LED背光液晶显示屏，其通常是由多个LED灯板拼接而成，而每个LED灯板通过对应的驱动电路进行驱动显示。

目前，市面上常见的LED灯板，必须单独采购LED灯珠和PCB板，再将LED灯珠通过SMT工艺焊接至PCB板上，这种工艺人工成本和物料成本高的问题一直困扰着灯具厂商。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种LED灯板及LED灯具。

本发明实施例提供了一种LED灯板，包括：

基板；

焊盘，设置于所述基板上；

倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；

透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。

在本发明的一种实施方式中，所述焊盘均匀且呈矩阵形式排布于所述基板上。

在本发明的一种实施方式中，所述透明硅胶的圆弧面角度为135度。在本发明的一种实施方式中，所述基板为铝基板，所述铝基板包括底基板、绝缘层及导电层，所述绝缘层及所述导电层依次层叠于所述底基板上。

在本发明的一种实施方式中，还包括正电极和负电极，所述正电极与所述负电极设置于所述底基板表面两侧位置处且焊接于所述导电层。

在本发明的一种实施方式中，所述绝缘层为类金刚石镀膜材料，所述导电层为铜材料。

在本发明的一种实施方式中，，所述倒装全彩LED芯片包括RGBW垂直结构LED器件。

在本发明的一种实施方式中，所述RGBW垂直结构LED器件包括：第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极，其中，

所述公共正电极组件设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件、所述第一绿光发光组件及所述白光发光组件上，所述第一蓝光发光组件负电极、所述第一红光发光组件负电极、所述第一绿光发光组件负电极分别设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件及所述第一绿光发光组件上，所述白光发光组件负极设置于所述白光发光组上。

本发明还提供一种LED灯具，包括以上任一种实施方式中的所述LED灯板。

本发明实施例，通过采用倒装全彩LED芯片焊接于铝基板上免去了后续的SMT封装工艺，便于生产、成本低廉，产品性能更好。其次，通过采用类金刚石镀膜材料(DLC)取代传统金属电路板的绝缘层-环氧树脂，提升基板的热传导率，解决LED灯板的散热与热阻问题。另外，采用RGBW垂直结构LED器件作为LED灯芯，在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少，集成度高。

附图说明