[发明专利]芯片级封装半导体器件及其制造方法

说明书

本公开涉及一种半导体器件和一种制造半导体器件的方法。特别地，本公开涉及芯片级封装半导体器件，其包括：半导体晶片，其具有第一主表面和相对的第二主表面，所述半导体晶片包括布置在所述第二主表面上的至少两个端子；载体，其包括第一主表面和相对的第二主表面，其中所述半导体晶片的第一主表面被安装在所述载体的相对的第二主表面上；以及模塑材料，其部分地封装所述半导体晶片和所述载体，其中所述载体的第一主表面延伸并穿过模塑材料而暴露，并且所述至少两个端子在所述器件的第二侧面上穿过模塑材料而暴露。

技术领域

本公开涉及一种半导体器件及其制造方法。特别地，本公开涉及一种芯片级封装半导体器件及相关的制造方法。

背景技术

芯片级封装(CSP)半导体器件对于要求小占用空间的应用正变得越来越重要。CSP通常用于例如移动通信装置，如移动电话和便携式电子装置。当CSP包括诸如晶体管或二极管的功率半导体器件时，它们需要高性能的热容量和散热性，因为它们需要将大电流排出到地或其他轨道，以保护与其连接的器件免受损坏。另一方面，功率器件面临着提升结构紧凑性的挑战，这一方面要求占用面积和封装高度非常小，另一方面要求通过封装材料进行保护。封装材料是保护器件免受诸如潮湿等环境因素影响所必要的。此外，封装材料防止用于将器件安装到印刷电路板上的焊膏与半导体晶片(die)的主体接触并潜在地使其短路。这种设置通常在器件的六个侧面上具有模塑材料，并被称为六面受保护CSP器件。

图1是传统的六面受保护CSP器件100的截面图。半导体器件100具有顶部主表面102和相对的底部主表面104。在底部主表面104上，CSP半导体器件100包括多个触点106、108。触点106、108电连接到半导体晶片110的底表面，并且连接到诸如印刷电路板(PCB)(未示出)的外部电路部件。触点106、108形成在半导体晶片110的表面上。

使用诸如基于环氧树脂的材料的任何适当的模塑化合物将半导体器件100封装在模塑材料116中。模塑材料116被布置为覆盖除触点106、108之外的半导体晶片110的全部六个侧面。

与没有模塑化合物的常规CSP半导体器件相比，常规的六面受保护CSP器件受如何驱散工作期间在半导体晶片中产生的热量的问题困扰。当半导体芯片是功率器件时，这特别受关注。

发明内容

根据实施例提供了一种芯片级封装半导体器件，其包括：半导体晶片，其具有第一主表面和相对的第二主表面，所述半导体晶片包括布置在所述第二主表面上的至少两个端子；载体，其包括第一主表面和相对的第二主表面，其中所述半导体晶片的第一主表面被安装在所述载体的相对的第二主表面上；以及模塑材料，其部分地封装所述半导体晶片和所述载体，其中所述载体的第一主表面延伸并穿过模塑材料而暴露，并且所述至少两个端子在所述器件的第二侧面上穿过模塑材料而暴露。

所述载体可在所述器件的相对侧壁上延伸并穿过所述模塑材料而暴露。

所述载体的第一主表面可与所述器件的顶部主表面上的模塑材料共面。

所述载体的相对的第二主表面可被布置为所述载体中的凹陷。所述凹陷可被布置为可安装地接收所述半导体晶片。所述凹陷可被布置为接收用于将所述半导体晶片安装到所述载体的粘合剂层。

所述封装半导体器件的顶部主表面可包括所述载体，并且所述封装半导体器件的第二相对主表面可包括所述端子和所述模塑材料。

根据实施例提供了一种制造芯片级封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供具有第一主表面和相对的第二主表面的半导体晶片，所述半导体晶片包括布置在所述第二主表面上的至少两个端子；提供包括第一主表面和相对的第二主表面的载体；将所述半导体晶片的第一主表面安装到所述载体的相对的第二主表面上；将所述半导体晶片和所述载体部分地封装在模塑材料中，其中所述载体的第一主表面延伸并穿过模塑材料而暴露，并且所述至少两个端子在所述器件的第二侧面上穿过模塑材料而暴露。