[发明专利]电镀金属前处理的厚膜铝电极有效
申请号: | 201711390465.2 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN109943873B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 李文熙 | 申请(专利权)人: | 李文熙 |
主分类号: | C25D5/44 | 分类号: | C25D5/44;C25D7/00 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为;袁颖华 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 金属 处理 厚膜铝 电极 | ||
一种电镀金属前处理的厚膜铝电极,是对该厚膜铝电极在进行后续电镀金属前进行一前处理,该前处理为纯机械式处理,纯化学式碱洗/酸洗处理、混合机械化学式、或化学式适当阳极处理,以移除该厚膜铝电极表面的不平整与氧化铝非导电质,令该厚膜铝电极具有表面平整度与低含氧量,使该厚膜铝电极后续电镀金属质量与贵金属厚膜银电极质量相当。
技术领域
本发明有关于一种电镀金属前处理的厚膜铝电极,尤指涉及一种经由纯机械式处理,纯化学式碱洗/酸洗处理、混合机械化学式、或化学式适当阳极处理前处理可以大幅改善厚膜铝电极平整度与含氧量。
背景技术
目前以金属银作为电极虽可易于后续电镀金属镍或锡,但由于银是贵金属,以贵金属银粉为主要导体材料,导致材料成本昂贵,容易受价格起伏不定的影响,为了降低材料成本而选择以卑金属厚膜铝电极取代贵金属厚膜银电极时,厚膜铝电极表面粗糙与容易氧化的缺点,将导致其后续电镀金属制程不易镀上。
一般厚膜铝电极表面粗糙且有孔洞,如图7所示,将此厚膜铝电极做后电镀金属制程(电镀镍与锡),与一般厚膜银电极电镀镍与锡金属比较,如图8所示,可很明显地发现厚膜银电极可以电镀出连续且非常平整的镍与锡,但厚膜铝电极电镀镍与锡却是不连续且凹凸不平,这乃是原先厚膜铝电极表面不平整与有氧化铝的形成而导致无法平整电镀金属镍与锡。
鉴于厚膜银电极表面平整且不易氧化,虽然于后电镀制程容易实践,但银属于贵金属价格昂贵且不稳定,若以厚膜铝电极取代,但其表面粗糙与易氧化的缺点将导致后电镀制程不容易实践。故,一般无法符合使用者于实际使用时所需。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服已知技术所遭遇的上述问题,并提供一种电镀金属前处理的厚膜铝电极,经由纯机械式处理,纯化学式碱洗/酸洗处理、混合机械化学式、或是以化学式适当阳极处理前处理来大幅改善厚膜铝电极平整度与含氧量,达成经前处理后的厚膜铝电极后续金属电镀品质可与贵金属厚膜银电极质量相当。
为达以上目的,本发明所采用的技术方案是:一种电镀金属前处理的厚膜铝电极,是对该厚膜铝电极在进行后续电镀金属前进行一前处理,其特征在于,该前处理为纯机械式处理、纯化学式碱洗/酸洗处理、混合机械化学式、或化学式适当阳极处理,以移除该厚膜铝电极表面的不平整及氧化铝非导电质,令该厚膜铝电极具有表面平整度与低含氧量,使该厚膜铝电极后续电镀金属质量与贵金属厚膜银电极质量相当。
所述纯机械式处理为机械式研磨,是将该厚膜铝电极以一定比例混合介质铁珠置于滚筒内研磨,令该介质铁珠与该厚膜铝电极摩擦以移除该厚膜铝电极表面的不平整与氧化铝非导电质。
所述介质铁珠粒径介于0.55-0.81 mm之间,且该厚膜铝电极与该介质铁珠以球料比1:10的比例混合研磨6.5-9.5小时。
所述纯化学式碱洗/酸洗处理是将该厚膜铝电极置于滚筒,且浸渍于碱洗液或酸洗液中滚动,令该碱洗液或酸洗液与该厚膜铝电极蚀刻反应以移除该厚膜铝电极表面的不平整与氧化铝非导电质。
所述采用碱洗液时是在40-60℃下进行12-18分钟。
所述碱洗液包括氢氧化钠、氢氧化铵或其组合。
所述采用酸洗液时是在50-80℃下进行12-18分钟。
所述酸洗液包括硫酸镍、硫酸或其组合。
所述化学式适当阳极处理是将该厚膜铝电极置于滚筒,且浸渍于酸性液中滚动,以白金电极为阴极,该厚膜铝电极为阳极,施以25-35V电压进行阳极处理反应,令该厚膜铝电极经由电解反应以移除该厚膜铝电极表面的不平整与氧化铝非导电质。
所述采用酸性液时是在25-65℃下进行12-18分钟。
所述酸性液为磷酸。
附图说明
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