[发明专利]一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统

权利要求书

1.一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降调试杆(1)、抛光轮(2)、支撑杆(3)、抛光台(4)、机座(5)、底座板(6)、维修板(7)、支撑脚(8)、锁板器(9)、工作台(10)、旋转底座(11)、操作箱(12)、延长杆(13)，其特征在于：

所述机座(5)的中部与维修板(7)相连接采用过盈配合，所述维修板(7)为正方形结构且设有两个以上两两之间相互平行，所述底座板(6)与工作台(10)相互平行，所述底座板(6)与机座(5)的下方垂直焊接，所述工作台(10)与机座(5)的上方垂直焊接；

所述升降调试杆(1)右侧的下方嵌套在延长杆(13)的外侧采用间隙配合，所述抛光轮(2)为圆形结构且设有两个，所述抛光轮(2)分别与支撑杆(3)的上下两端垂直焊接，所述支撑杆(3)设有两个以上且两两之间相互平行，所述抛光台(4)为圆形结构且安装在工作台(10)上方的左侧，所述支撑脚(8)设有两个以上且两两之间相互平行，所述支撑脚(8)分别分布在底座板(6)下方的四周采用过盈配合，所述锁板器(9)为圆形结构且嵌套在机座(5)的右上方，所述旋转底座(11)与工作台(10)上方的右侧垂直焊接，所述操作箱(12)安装在延长杆(13)上采用过盈配合，所述延长杆(13)的嵌套在旋转底座(11)的内部采用间隙配合；

所述升降调试杆(1)包括定位块(101)、螺纹连杆(102)、套壳(103)、杆体(104)、上锥齿轮(105)、下锥齿轮(106)、一号齿轮(107)、传动连杆(108)、二号齿轮(109)、三号齿轮(110)、套槽(111)、连接杆(112)、电动机(113)、四号齿轮(114)、一号轴承环(115)、推压按钮(116)、连推杆(117)、弹簧(118)、固定轴杆(119)、二号轴承环(120)；

所述定位块(101)下方的中部与螺纹连杆(102)垂直焊接，所述套壳(103)与杆体(104)左侧的上方垂直焊接，所述上锥齿轮(105)与下锥齿轮(106)相互平行，所述上锥齿轮(105)与下锥齿轮(106)分别设于一号齿轮(107)的上下两端且相互啮合，所述传动连杆(108)的一端嵌套在一号齿轮(107)的中部采用过盈配合，所述传动连杆(108)的另一端嵌套在二号齿轮(109)的中部采用过盈配合，所述一号齿轮(107)与二号齿轮(109)位于同一平面上，所述三号齿轮(110)设于二号齿轮(109)的前端且相互啮合，所述套槽(111)设于杆体(104)右侧的下方为一体结构，所述连接杆(112)贯穿一号轴承环(115)的中部与弹簧(118)相连接采用间隙配合，所述电动机(113)安装在杆体(104)右侧的下方且位于套槽(111)的右侧，所述四号齿轮(114)的中部设有一号轴承环(115)采用间隙配合，所述推压按钮(116)安装在杆体(104)右侧的上方，所述连推杆(117)的一端与推压按钮(116)下方的中部垂直连接，所述连推杆(117)的另一端嵌套在弹簧(118)的内部采用间隙配合，所述固定轴杆(119)的两端分别与杆体(104)垂直焊接，所述二号轴承环(120)嵌套在固定轴杆(119)的中部且位于三号齿轮(110)的内部采用间隙配合；

所述电动机(113)包括主转轴(1131)、旋转轴杆(1132)、固定端盖(1133)、壳体(1134)、后端盖(1135)、防护罩(1136)、电磁转轴(1137)、磁块(1138)、轴承环(1139)；

所述主转轴(1131)的中部设有旋转轴杆(1132)采用过盈配合，所述旋转轴杆(1132)贯穿固定端盖(1133)与轴承环(1139)相连接，所述固定端盖(1133)安装在壳体(1134)上方的中部，所述壳体(1134)的下方与后端盖(1135)连接采用过盈配合，所述防护罩(1136)设于后端盖(1135)上为一体结构，所述电磁转轴(1137)设于壳体(1134)的中部，所述磁块(1138)设有两个且相互平行，所述磁块(1138)分别与壳体(1134)内侧的中部连接采用过盈配合，所述轴承环(1139)嵌套在电磁转轴(1137)的内部采用间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其特征在于：所述抛光轮(2)与抛光台(4)相互平行。