[发明专利]一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统

说明书

本发明公开了一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降调试杆、抛光轮、支撑杆、抛光台、机座、底座板、维修板、支撑脚、锁板器、工作台、旋转底座、操作箱、延长杆，机座的中部与维修板相连接采用过盈配合，维修板为正方形结构且设有两个以上两两之间相互平行，底座板与工作台相互平行，底座板与机座的下方垂直焊接，工作台与机座的上方垂直焊接，升降调试杆右侧的下方嵌套在延长杆的外侧采用间隙配合，抛光轮为圆形结构且设有两个，抛光轮分别与支撑杆的上下两端垂直焊接，通过其结构设有升降调试杆，在使用时，可以将设备在抛光时，进行上升与下降的操作，使用方便且抛光稳定性高。

技术领域

本发明是一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，属于晶片抛光系统领域。

背景技术

已知化学机械抛光系统作为抛光基板如半导体基板表面的系统。典型地，该系统具有抛光台、连接于抛光台的上表面的抛光盘、以及基板保持机构。抛光盘提供了用于抛光基板的抛光面。基板保持机构将待抛光基板压靠在抛光盘的抛光面上，同时将浆体供至抛光面上，旋转抛光台和基板保挂机构，使抛光面与基板表面之间进行相对移动，得以抛光和平面化基板表面。

现有技术用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，无法在设备抛光的时候进行上升与下降，使用不便且抛光稳定性较差。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，以解决现有技术在使用时，无法在设备抛光的时候进行上升与下降，使用不便且抛光稳定性较差的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降调试杆、抛光轮、支撑杆、抛光台、机座、底座板、维修板、支撑脚、锁板器、工作台、旋转底座、操作箱、延长杆，所述机座的中部与维修板相连接采用过盈配合，所述维修板为正方形结构且设有两个以上两两之间相互平行，所述底座板与工作台相互平行，所述底座板与机座的下方垂直焊接，所述工作台与机座的上方垂直焊接，所述升降调试杆右侧的下方嵌套在延长杆的外侧采用间隙配合，所述抛光轮为圆形结构且设有两个，所述抛光轮分别与支撑杆的上下两端垂直焊接，所述支撑杆设有两个以上且两两之间相互平行，所述抛光台为圆形结构且安装在工作台上方的左侧，所述支撑脚设有两个以上且两两之间相互平行，所述支撑脚分别分布在底座板下方的四周采用过盈配合，所述锁板器为圆形结构且嵌套在机座的右上方，所述旋转底座与工作台上方的右侧垂直焊接，所述操作箱安装在延长杆上采用过盈配合，所述延长杆的嵌套在旋转底座的内部采用间隙配合，所述升降调试杆包括定位块、螺纹连杆、套壳、杆体、上锥齿轮、下锥齿轮、一号齿轮、传动连杆、二号齿轮、三号齿轮、套槽、连接杆、电动机、四号齿轮、一号轴承环、推压按钮、连推杆、弹簧、固定轴杆、二号轴承环，所述定位块下方的中部与螺纹连杆垂直焊接，所述套壳与杆体左侧的上方垂直焊接，所述上锥齿轮与下锥齿轮相互平行，所述上锥齿轮与下锥齿轮分别设于一号齿轮的上下两端且相互啮合，所述传动连杆的一端嵌套在一号齿轮的中部采用过盈配合，所述传动连杆的另一端嵌套在二号齿轮的中部采用过盈配合，所述一号齿轮与二号齿轮位于同一平面上，所述三号齿轮设于二号齿轮的前端且相互啮合，所述套槽设于杆体右侧的下方为一体结构，所述连接杆贯穿一号轴承环的中部与弹簧相连接采用间隙配合，所述电动机安装在杆体右侧的下方且位于套槽的右侧，所述四号齿轮的中部设有一号轴承环采用间隙配合，所述推压按钮安装在杆体右侧的上方，所述连推杆的一端与推压按钮下方的中部垂直连接，所述连推杆的另一端嵌套在弹簧的内部采用间隙配合，所述固定轴杆的两端分别与杆体垂直焊接，所述二号轴承环嵌套在固定轴杆的中部且位于三号齿轮的内部采用间隙配合，所述电动机包括主转轴、旋转轴杆、固定端盖、壳体、后端盖、防护罩、电磁转轴、磁块、轴承环，所述主转轴的中部设有旋转轴杆采用过盈配合，所述旋转轴杆贯穿固定端盖与轴承环相连接，所述固定端盖安装在壳体上方的中部，所述壳体的下方与后端盖连接采用过盈配合，所述防护罩设于后端盖上为一体结构，所述电磁转轴设于壳体的中部，所述磁块设有两个且相互平行，所述磁块分别与壳体内侧的中部连接采用过盈配合，所述轴承环嵌套在电磁转轴的内部采用间隙配合。