[发明专利]一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法在审
| 申请号： | 201711391360.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108098092A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 徐强 | 申请（专利权）人： | 成都川美新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊;李林合 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频基板 焊锡膏 壳体 烧结 施压 纸片 融化 产品清洗 加热熔融 壳体材料 冷却凝固 烧结生产 涂敷 压块 嵌入 体内 拆除 | ||
1.一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)清除射频基板及壳体材料上的杂质；
(2)将焊锡膏涂敷至射频基板上，然后嵌入壳体内；
(3)在射频基板上放置与其形状相同的纸片，然后加热熔融，并在焊锡膏融化过程中通过压块反复施压3～4次，每次施压1～5s，融化后保持施压直至焊锡膏冷却凝固为止；
(4)拆除纸片并将产品清洗干净，完成射频基板与壳体的烧结。
2.根据权利要求1所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，步骤(2)中所述焊锡膏为Sn42/Bi58、Sn62/Pb36/Ag2或Sn96.5/Ga3/Cu0.5。
3.根据权利要求1所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，步骤(2)中采用点胶针筒或钢网涂敷焊锡膏。
4.根据权利要求3所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，采用钢网涂敷焊锡膏时，涂敷厚度为0.15～0.35mm。
5.根据权利要求3所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，采用点胶针筒涂敷焊锡膏时，所述针筒直径为0.5～0.9mm，焊锡膏之间的间宽为0.3～0.7mm，且随点胶针筒直径的增大而增大。
6.根据权利要求3所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，采用点胶针筒涂敷焊锡膏时，如若射频基板边角位于间宽内，需用点胶针筒点涂边角处。
7.根据权利要求1所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，步骤(3)中所述加热熔融温度比焊锡膏熔点高25～35℃。
8.根据权利要求1所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，步骤(3)中反复施压过程中的施压标准与融化后的施压标准相同，其标准为：每次压至焊锡膏填满射频基板与壳体之间，且射频基板边缘出现均匀溢出时为止。
9.根据权利要求1所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，步骤(3)中所述压块的平整度为0.1～0.3mm。
10.根据权利要求1所述的采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，其特征在于，所述射频基板为FR-40软基板、罗杰斯软基板、陶瓷板或聚四氟乙烯印制板。
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