[发明专利]一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法

说明书

本发明公开了一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法。该方法包括以下步骤：(1)清除射频基板及壳体材料上的杂质；(2)将焊锡膏涂敷至射频基板上，然后嵌入壳体内；(3)在射频基板上放置与其形状相同的纸片，然后加热熔融，并在焊锡膏融化过程中通过压块反复施压3～4次，每次施压1～5s，融化后保持施压直至焊锡膏冷却凝固为止；(4)拆除纸片并将产品清洗干净，完成射频基板与壳体的烧结。采用本发明方法，可实现射频基板和壳体批量烧结生产的目的。

技术领域

本发明属于微波射频基板烧结技术领域，具体涉及一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法。

背景技术

射频基板一般采用导电胶粘接技术或者直接采用螺钉装配甚至采用附铜板装配和合金片共晶方式装入金属壳体内，起到壳体与射频板的互联、电性能连接。采用螺钉装配会造成接地不良、射频指标差、功率器件散热不良等情况。导电胶粘接会导致印制板与腔体之间存在一定的电阻率、导电胶耐久性不足、导热不良、成本偏高、在良好的使用环境下六年以上便会出现胶体风化粘接力便会下降。覆铜板虽好但成本高、生产局限性大、最终还是会使用螺钉固定在壳体内、增加产品负重、转拼接也会相应增多。至于合金片共晶形式则属需要高指标要求的产品使用，整个过程控制难度大、配套复杂、可操作性受局限。

发明内容

针对现有技术中的上述不足，本发明提供一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，可有效解决现有烧结工艺成本高、效果差的问题。

为实现上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种采用焊锡膏对射频基板与壳体进行烧结的方法，包括以下步骤：

(1)清除射频基板及壳体材料上的杂质；

(2)将焊锡膏涂敷至射频基板上，然后嵌入壳体内；

(3)在射频基板上放置与其形状相同的纸片，然后加热熔融，并在焊锡膏融化过程中通过压块反复施压3～4次，每次施压1～5s，融化后再次施压，并保持至焊锡膏冷却凝固为止；

(4)拆除纸片并将产品清洗干净，完成射频基板与壳体的烧结。

进一步地，步骤(2)中焊锡膏为Sn42/Bi58、Sn62/Pb36/Ag2或Sn96.5/Ga3/Cu0.5。

进一步地，步骤(2)中采用点胶针筒在射频基板上涂敷焊锡膏，或直接将焊锡膏涂满射频基板。

进一步地，将焊锡膏涂满射频基板时，涂敷厚度为0.15～0.35mm。

进一步地，采用点胶针筒涂敷焊锡膏时，所述针筒直径为0.5～0.9mm，焊锡膏之间的间宽为0.3～0.7mm，且随点胶针筒直径的增大而增大。

进一步地，采用点胶针筒涂敷焊锡膏时，如若射频基板边角位于间宽内，需用点胶针筒点涂边角处。

进一步地，步骤(3)中加热熔融温度比焊锡膏熔点高25～35℃。

进一步地，步骤(3)中反复施压过程中的施压标准与融化后的施压标准相同，其标准为：每次压至焊锡膏填满射频基板与壳体之间，且射频基板边缘出现均匀溢出时为止。

进一步地，步骤(3)中压块的平整度为0.1～0.3mm。

进一步地，射频基板为FR-40软基板、罗杰斯软基板、陶瓷板或聚四氟乙烯印制板。

本发明有的有益效果为：

1、采用本发明方法的焊锡膏烧结技术，可实现射频基板和壳体批量烧结生产的目的，需要的生产设备极少且简单易于操作、生产成本低、由于烧结后的结合面形成的是良好的结晶体，则不存在随时间老化问题。