[发明专利]成膜设备及其调整方法

说明书

本发明公开了一种成膜设备，所述成膜设备包括：腔体、加热平台、连接件和辅助装置；所述腔体与所述加热平台相对设置，且所述加热平台和所述腔体之间的距离能够调整，所述加热平台通过所述连接件与所述腔体连接；所述辅助装置包括传感器和显示单元，所述传感器设置于所述腔体与所述加热平台之间，所述传感器与所述显示单元连接。通过传感器测得的多个位置的压力调节腔体和加热平台之间的距离，使调节结果更加准确。

技术领域

本发明涉及一种半导体制造设备技术领域，尤其是一种成膜设备及其调整方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，通常采用成膜设备在衬底上形成各类膜层。所述成膜设备主要包括腔体、加热平台和连接件，所述加热平台通过所述连接件与所述腔体连接。所述加热平台和所述腔体之间的距离能够调整，目前主要通过人工调整及通过人工观察所述加热平台和所述腔体之间的距离以判断调整是否达到要求。

人工观察所述加热平台和所述腔体之间的距离存在一定的误差，由此所得到的调整达到要求的判断也往往存在一定的偏差。因此，如何解决上述技术问题亟待本领域技术人员的解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种成膜设备及其调整方法，以解决现有技术中对于加热平台和腔体之间的距离的调整存在误差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种成膜设备，所述成膜设备包括：腔体、加热平台、连接件和辅助装置；所述腔体与所述加热平台相对设置，且所述加热平台和所述腔体之间的距离能够调整，所述加热平台通过所述连接件与所述腔体连接；所述辅助装置包括传感器和显示单元，所述传感器设置于所述腔体与所述加热平台之间，所述传感器与所述显示单元连接。

可选的，在所述成膜设备中，所述辅助装置还包括第一平板和第二平板，所述第一平板贴合于所述腔体的下表面，所述第二平板贴合于所述加热平台的上表面，所述腔体的下表面与所述加热平台的上表面相对，所述传感器设置于所述第一平板和所述第二平板之间。

可选的，在所述成膜设备中，所述传感器与所述第一平板及所述第二平板贴合。

可选的，在所述成膜设备中，所述传感器数量为一个或多个。

可选的，在所述成膜设备中，所述传感器为多个时，多个所述传感器分散在所述加热平台上。

可选的，在所述成膜设备中，所述连接件包括杆件和固定件，所述杆件连接所述腔体和所述加热平台，所述加热平台能够沿着所述杆件移动，所述固定件能够固定所述加热平台。

可选的，在所述成膜设备中，所述连接件的数量为多个，多个所述连接件均匀分布于所述加热平台上。

可选的，在所述成膜设备中，所述成膜设备还包括支撑件，所述支撑件固定连接所述腔体和所述加热平台。

可选的，在所述成膜设备中，所述连接件的数量为两个，所述支撑件的数量为一个，两个所述连接件和一个所述支撑件呈三角形分布；所述传感器的数量为三个，分别靠近两个所述连接件和一个所述支撑件。

相应地，本发明还提供了一种成膜设备的调整方法，所述成膜设备的调整方法包括：

传感器感测腔体和加热平台多个位置之间的压力；

显示单元显示感测到的所述腔体和所述加热平台之间的压力；

当得到的多个位置之间的压力不相等时，调整所述加热平台，使得所述腔体和所述加热平台多个位置之间的压力相等。

可选的，在所述成膜设备的调整方法中，传感器感测腔体和加热平台多个位置之间的压力包括：传感器感测两个连接件和一个支撑件所在位置的压力。

可选的，在所述成膜设备的调整方法中，当得到的多个位置之间的压力不相等时，调整所述腔体和所述加热平台的步骤包括：