[发明专利]承片台空气主轴组件在审
申请号: | 201711394975.7 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108080661A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 张文斌;王仲康;杨生荣;衣忠波;姚立新;刘国敬;梁津 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | B23B19/02 | 分类号: | B23B19/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 推盘 中间盘 承片台 下止 上止 空气主轴 运行时 机械磨损 空气压力 主轴组件 平衡性 浮起 加工 | ||
本发明提供一种承片台空气主轴组件,包括:主轴;承片台,承片台形成为设在主轴的一端;中间盘,中间盘套设在主轴上且与承片台在主轴的轴向上间隔开布置;上止推盘,上止推盘设在中间盘与承片台之间且与中间盘之间间隔开形成间隙,上止推盘上设有朝向中间盘的第一气孔;下止推盘,下止推盘套设在主轴上且位于中间盘的另一侧,下止推盘与中间盘之间间隔开形成间隙且下止推盘上设有朝向中间盘的第二气孔。根据本发明实施例的承片台空气主轴组件,中间盘分别与上止推盘和下止推盘之间形成间隙,且上止推盘和下止推盘分别加工第一气孔和第二气孔,使主轴运行时可以在空气压力的作用下浮起,提高主轴组件运行时的平衡性,减少主轴的机械磨损。
技术领域
本发明涉及半导体设备制造技术领域,更具体地,涉及一种承片台空气主轴组件。
背景技术
在半导体专用设备制造过程中,承片台空气主轴技术是一项关键技术。在现代化的生产设备中,常见的主轴装置有:气浮主轴、机械主轴等。
现有的机械主轴平衡性差,气浮主轴难以控制。因此,已经无法与现有的半导体技术的快速发展相匹配。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种承片台空气主轴组件。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
根据本本发明实施例的承片台空气主轴组件,包括:
主轴;
承片台,所述承片台形成为设在所述主轴的一端;
中间盘,所述中间盘套设在所述主轴上且与所述承片台在所述主轴的轴向上间隔开布置;
上止推盘,所述上止推盘设在所述中间盘与所述承片台之间且与所述中间盘之间间隔开形成间隙,所述上止推盘上设有朝向所述中间盘的第一气孔;
下止推盘,所述下止推盘套设在所述主轴上且位于所述中间盘的另一侧,所述下止推盘与所述中间盘之间间隔开形成间隙且所述下止推盘上设有朝向所述中间盘的第二气孔。
进一步地,所述承片台形成为圆形,所述中间盘、所述上止推盘和所述下止推盘分别形成为环形,所述上止推盘、所述中间盘和所述下止推盘沿上下方向依次叠置。
进一步地,所述上止推盘和所述下止推盘的外径尺寸相等且大于所述中间盘的外径尺寸。
进一步地,所述主轴组件还包括:
外环,所述外环形成为环形且套设在所述中间盘上,所述外环的外径尺寸与所述上止推盘和所述下止推盘的外径尺寸相等。
进一步地,所述外环的轴向长度大于所述中间盘的厚度,所述外环的上端止抵所述上止推盘以使所述上止推盘与所述中间盘之间形成所述间隙。
进一步地,所述主轴的上端设有径向尺寸小于所述主轴的径向尺寸的轴肩,所述中间盘设在所述轴肩上,所述轴肩止抵所述中间盘以使所述中间盘与所述下止推盘之间形成所述间隙。
进一步地,所述主轴组件还包括:
上密封环,所述上密封环设在所述上止推盘的背向所述中间盘的一侧;
下密封环,所述下密封环设在所述下止推盘的背向所述中间盘的一侧。
进一步地,所述上密封环和所述下密封环分别形成为环形,所述上密封环固定在所述上止推盘上,所述下密封环固定在所述下止推盘上。
进一步地,所述第一气孔和所述第二气孔分别为多个,多个所述第一气孔和所述第二气孔分别均匀间隔开设在所述上止推盘和所述下止推盘上。
进一步地,所述第一气孔和所述第二气孔分别为16个,所述第一气孔和所述第二气孔的直径分别为0.02mm。
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