[发明专利]3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器

权利要求书

1.一种3D模型切片方法，其特征在于，所述方法包括：

获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

获取每个所述分段对应的切片厚度值；

根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据；

所述方法还包括：

获取各个所述分段对应的打印控制参数；

保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

保存每个所述切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系；或者，

根据各个所述分段的切片厚度值计算位移控制参数，并保存所述位移控制参数与所述截面图形数据的对应关系。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，包括：

按照打印方向，根据获取到的各个所述分段对应的切片厚度值，计算该分段内的各个切片的坐标值；

若切片跨相邻两分段的分界线，则采用在打印方向上的下一分段所对应的切片厚度值对3D模型进行切片。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，包括：

根据每个所述分段对应的切片厚度值，调整每个所述分段的坐标值，以使调整后的每个分段的长度为该分段对应的切片厚度值的整数倍。

6.一种3D打印方法，其特征在于，所述方法包括：

对接收到的3D模型的数据文件进行解析，获得解析数据，其中，所述解析数据包括所述3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和切片位置数据，其中，所述3D模型在打印方向上被划分成多个分段；

根据所述解析数据对所述3D模型进行打印；

所述解析数据还包括各个分段对应的打印控制参数；

所述根据所述解析数据对所述3D模型进行打印，包括：

针对所述3D模型的各个分段，根据该分段对应的打印控制参数及该分段的各个切片的截面图形数据和切片位置数据进行打印。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若切片位置数据或/和打印控制参数为空或为预设标识，则根据在打印方向上的上一切片的切片位置数据或/和打印控制参数执行打印切片。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述解析数据打印所述3D模型，包括：

根据所述切片位置数据控制打印体承载平台移动，以对所述3D模型进行打印。

9.一种3D模型切片装置，其特征在于，所述装置包括：

第一获取模块，用于获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

第二获取模块，用于获取每个所述分段对应的切片厚度值；

切片模块，用于根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据；

所述装置还包括：

第三获取模块，用于获取各个所述分段对应的打印控制参数；

第三保存模块，用于保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

显示模块，用于显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。