[发明专利]3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器

说明书

本公开涉及一种3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器，所述方法包括：获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；获取每个所述分段对应的切片厚度值；根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。在上述技术方案中，在同一3D模型的不同分段中使用不同的切片厚度值进行切片，可以满足在3D模型的不同高度上对不同精度和速度的需求，增加3D模型打印的多样化，有效保证3D模型打印的质量，同时贴合用户的使用需求。

技术领域

本公开涉及3D打印领域，具体地，涉及一种3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器。

背景技术

基于SLA(Stereo Lithography Apparatus，立体光固化成型)技术的3D打印实际上是一种分层制造。采用液态光敏树脂原料在光照下发生聚合反应的特点，将光源按照待成型物体的截面形状进行照射，使流体状态的树脂固化成型，光固化3D打印机将3D打印对象的截面图形一层一层地传输到显示屏上，然后用相应波长的光照射显示屏，使得显示屏上方的液体树脂按照图形一层一层地固化，最终形成制定的3D打印对象。

发明内容

本公开的目的是提供一种3D模型切片及打印方法、装置及设备、介质及服务器，以满足在3D模型的打印过程中，在不同高度上对不同精度和速度的要求。

为了实现上述目的，根据本公开的第一方面，提供一种3D模型切片方法，所述方法包括：

获取所述3D模型在打印方向上分段的坐标值，其中，所述分段为多个；

获取每个所述分段对应的切片厚度值；

根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，以获得各个切片的截面图形数据。

可选地，所述方法还包括：

显示每个所述分段的分段标记，所述分段标记用于指示3D模型的各个分段的分段范围。

可选地，所述方法还包括：

保存每个所述切片的切片厚度值与该切片的截面图形数据的对应关系；或者，

根据各个所述分段的切片厚度值计算位移控制参数，并保存所述位移控制参数与所述截面图形数据的对应关系。

可选地，所述方法还包括：

获取各个所述分段对应的打印控制参数；

保存所述打印控制参数与该分段的对应关系。

可选地，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，包括：

按照打印方向，根据获取到的各个所述分段对应的切片厚度值，计算该分段内的各个切片的坐标值；

若切片跨相邻两分段的分界线，则采用在打印方向上的下一分段所对应的切片厚度值对3D模型进行切片。

可选地，所述根据每个所述分段的坐标值及该分段对应的切片厚度值对所述3D模型进行切片，包括：

根据每个所述分段对应的切片厚度值，调整每个所述分段的坐标值，以使调整后的每个分段的长度为该分段对应的切片厚度值的整数倍。

根据本公开的第二方面，提供一种3D打印方法，所述方法包括：

对接收到的3D模型的数据文件进行解析，获得解析数据，其中，所述解析数据包括所述3D模型各个分段中各个切片的截面图形数据和切片位置数据，其中，所述3D模型在打印方向上被划分成多个分段；

根据所述解析数据对所述3D模型进行打印。