[发明专利]采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法

权利要求书

1.一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB，其特征在于，

所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，

所述两条缝隙呈一定夹角，夹角介于10±5度之间。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合PCB，其特征在于，

所述刚挠结合PCB经过铣外形之后，所述垫片被所述两条缝隙分割成三个部分，且中间的部分呈梯形。

4.一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB的加工方法，其特征在于，所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及，连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述方法包括：

在所述刚挠结合PCB的加工过程中，预先在所述第一软板和所述第二软板之间的空气隙内放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙；

对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣掉所述垫片的边缘部分，使得所述垫片被所述两条缝隙分割成三个部分；

在后续去除垫片的过程中，首先抽取去除所述垫片的中间部分，再去除另外两部分。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述两条缝隙呈一定夹角，夹角介于10±5度之间；

所述垫片被分割成三部分后，中间的部分呈梯形。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

在去除所述垫片的中间部分时，从宽度较大的一端向外抽取。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣刀的路径与所述两条缝隙相交。