[发明专利]采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法

说明书

本发明公开了一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法，用于解决现有技术中垫片难以取出，取垫片操作容易导致产品损伤的问题。所述采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法。

背景技术

常规的刚挠结合PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，其结构如图1所示，两端是硬板11，中间是连接于硬板之间的两个软板12，两个软板12之间具有Air-Gap(空气隙)。加工过程中，使用垫片13填充Air-Gap，加工完成后，再取出垫片13。

目前使用的垫片为整体结构，充满整个Air-Gap。刚挠结合PCB加工完成后，在垫片取出来时，由于垫片在软板层间压实，几乎没有活动空间，接触面积大，阻力大，受到上、下、左、右四个方向的阻力，难以取出，容易导致产品损伤。

发明内容

本发明实施例提供一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法，用于解决现有技术中垫片难以取出，取垫片操作容易导致产品损伤的问题。

第一方面，提供一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB，所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。

第二方面，提供一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB的加工方法，所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及，连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板；所述方法包括：在所述刚挠结合PCB的加工过程中，预先在所述第一软板和所述第二软板之间的空气隙内放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙；对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣掉所述垫片的边缘部分，使得所述垫片被所述两条缝隙分割成三个部分；在后续去除垫片的过程中，首先抽取去除所述垫片的中间部分，再去除另外两部分。

如上所述，本发明实施例技术方案适用于刚挠结合PCB Air-Gap结构产品，具体的应用方式为：1)加工过程中，预先将具有两条缝隙的垫片放置在刚挠结合PCB Air-Gap中间位置，可阻止内部胶流到刚挠结合PCB的软板上，同时垫片放置在中间能保证产品平整，确保加工过程是有效可行的；2)刚挠结合PCB加工完成后，依次将垫片的三个部分轻松取出来，使得Air-Gap区域只存在软板层，实现可弯折的功能。本发明实施例具有以下优点：

1、本方案针对传统设计的整体垫片活动空间小、阻力大的问题，进行改进，采用加缝来分割整体垫片，通过两条缝隙可将垫片分割成三个较小的部分，后续分别取出，来降低垫片在产品中抽取的阻力。

2、在设计分析分割垫片的同时，还利用软板外形以外的垫片连接各要分割的垫片材料，实现高效组装和防止错装，保证精度的目的。

3、通过设计拔模角度，即，两条缝隙呈一定角度设置，以彻底消除垫片之间的阻力。

4、铣完软板外形后，处在中间位置阻力最小的垫片可先抽取出来，给其他在产品中的垫片留出了活动空间，降低了其他垫片的取出难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是常规的刚挠结合PCB的截面结构示意图；