[发明专利]一种树脂塞孔线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201711396846.1 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108289374A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张义兵;潘捷;李江;杨润伍 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 线路板 全板电镀 树脂塞孔 报废 制作 生产板 铜层 节约生产成本 线路板制作 生产效率 外层线路 一次钻孔 薄铜层 大空间 镀铜层 细线路 一次性 减去 磨板 砂带 钻孔 精密 印制 节约 环节 | ||
1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、通过前工序制作出多层压合的生产板，然后在生产板上钻孔，所述孔包括前树脂塞孔和非前树脂塞孔；
S2、对生产板依次进行第一次外层沉铜工序处理和第一次全板电镀工序处理，使生产板上的前树脂塞孔和非前树脂塞孔金属化；且控制由所述第一次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；
S3、在生产板上制作外层镀孔图形，并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求；
S4、褪去外层镀孔图形的膜后，用树脂填塞前树脂塞孔，将前树脂塞孔制成树脂塞孔；
S5、对生产板进行砂带磨板工序处理，磨掉生产板表面的树脂；
S6、对生产板依次进行第二次外层沉铜工序处理和第二次全板电镀工序处理，且控制由所述第二次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；
S7、通过后工序在生产板上进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中所述的第一次全板电镀工序，电流密度为1.0ASD，电镀时间为20min。
3.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中进行所述第一次外层沉铜工序前，还包括对生产板进行等离子表面处理。
4.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，进行所述步骤S3前，还包括对生产板进行切片分析。
5.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中所述砂带磨板工序，将生产板表面的树脂磨掉并磨去2μm厚度的铜层。
6.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S6中所述的第二次全板电镀工序，电流密度为1.0ASD，电镀时间为20min。
7.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，进行所述步骤S6前，还包括对生产板再次进行切片分析。
8.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，前树脂塞孔的孔铜厚度为20-35μm。
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