[发明专利]一种树脂塞孔线路板的制作方法

说明书

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m²；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种树脂塞孔线路板的制作方法。

背景技术

现有树脂塞孔线路板的制作流程主要有两种。一种是整板塞孔工艺，即在生产板上先钻出需要填塞树脂的所有孔(前树脂塞孔)，孔金属化并填塞树脂后再钻其它孔并进行常规生产线路板的其它工序，具体流程如下：前工序形成多层压合的生产板→钻前树脂塞孔→外层沉铜→全板电镀→切片分析→外层镀孔图形→镀孔→褪膜→填塞树脂形成树脂塞孔→砂带磨板→切片分析→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→后工序制得线路板。由于前树脂塞孔的金属化是经过外层沉铜和全板电镀后再通过镀孔工序来完成的，所以前树脂塞孔金属化过程的全板电镀只需镀上薄薄的一层铜即可，不会因此工序使得制作外层线路前生产板的表铜厚度增加过多而导致蚀刻困难；但是整板塞孔工艺存在一个很大的不足是需要进行两次钻孔流程，两次钻孔流程存在第一次与第二次间的粗度偏差，从而极易导致偏孔报废；尤其是第一次钻孔后并进行树脂塞孔工序后需要进行砂带磨板(将生产板板面的树脂磨掉)，这样会使生产板的尺寸涨缩系数发生变化，前后不一致，从而导致二次钻孔及外层线路偏位报废，报废率一般高达20％。另一种是选择性塞孔工艺，即在生产板上一次性将所有的孔钻出，然后经外层沉铜和全板电镀工序使孔金属化并使孔壁铜厚达到设计要求，接着对前树脂塞孔填塞树脂使形成树脂塞孔，经砂带磨板后再次进行外层沉铜和全板电镀工序，具体流程如下：前工序形成多层压合的生产板→外层钻孔→过plasma处理→外层沉铜1→全板电镀1(负片)→对生产板上的部分孔填塞树脂形成树脂塞孔→砂带磨板→外层沉铜2→全板电镀2→后工序制得线路板。选择性塞孔工艺只进行一次钻孔流程克服了偏孔报废的问题，但是由于全板电镀1时将所有孔的孔壁铜厚和生产板的表铜厚度镀到设计要求，再经过全板电镀2后会使制作外层线路前生产板的表铜厚度增加过多而导致蚀刻困难(生产板的表铜厚度为压合启动铜厚加上镀层铜厚约25-40μm)，对于精密细线路，由于没有足够的预大空间，蚀刻难度很大，极易导致线幼报废，报废率一般高达20％。

发明内容

本发明针对现有树脂塞孔线路板的制作方法易出现孔偏报废或精密细线路易出现线幼报废的问题，提供一种可同时解决孔偏问题及精密细线路出现线幼问题的树脂塞孔线路板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过前工序制作出多层压合的生产板，然后在生产板上钻孔，所述孔包括前树脂塞孔和非前树脂塞孔。

进一步的，步骤S2前，还包括对生产板进行等离子表面处理(plasma处理)。

S2、对生产板依次进行第一次外层沉铜工序处理和第一次全板电镀工序处理，使生产板上的前树脂塞孔和非前树脂塞孔金属化；且控制由所述第一次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％。

进一步的，步骤S2中所述的第一次全板电镀工序，电流密度为1.0ASD，电镀时间为20min。

进一步的，进行步骤S3前，还包括对生产板进行切片分析。

S3、在生产板上制作外层镀孔图形，并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求。