[发明专利]一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构

权利要求书

1.一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其结构包括：驱动电路(1)、套圈(2)、电池(3)、引线(4)、节流装置(5)、电路板(6)、顶板(7)、凹槽(8)、压力板(9)、螺栓孔(10)、控制电路(11)、电池线圈(12)，其特征在于：

所述驱动电路(1)截面为矩形结构且水平固定在电池线圈(12)左端并且采用间隙配合，所述套圈(2)共设有八个且均匀安装于电池(3)左右两端，所述电池(3)共设有四个且垂直安装于电路板(6)上端并且与顶板(7)采用间隙配合，所述引线(4)水平贯穿于电池(3)内部并且与电路板(6)采用电连接，所述节流装置(5)共设有三个且竖直固定在顶板(7)上端，所述电路板(6)垂直紧贴于顶板(7)底端并且为一体化结构，所述顶板(7)截面为矩形结构且竖直固定在电路板(6)上端，所述凹槽(8)垂直嵌入电路板(6)内部并且与顶板(7)采用相配合，所述压力板(9)竖直安装于顶板(7)上端并且与电路板(6)采用电连接，所述螺栓孔(10)共设有四个且垂直贯穿于电路板(6)左右四端并且焊接在一起，所述控制电路(11)水平安装于压力板(9)左端，所述电池线圈(12)共设有两个且均匀固定在控制电路(11)前端并且采用电连接；

所述电路板(6)由芯片焊点(601)、电磁阀(602)、反馈杆(603)、喷嘴挡板(604)、喷嘴(605)、线芯(606)、安全阀(607)、导电板(608)、反馈传感器(609)、印制线(610)、截止阀(611)、输出端(612)、芯片(613)组成；

所述芯片焊点(601)水平固定在印制线(610)前端并且与芯片(613)采用电连接，所述电磁阀(602)共设有三个且均匀安装于印制线(610)中部并且与芯片焊点(601)采用相配合，所述反馈杆(603)与反馈传感器(609)轴心共线，所述喷嘴挡板(604)水平固定在反馈杆(603)左端并且与反馈传感器(609)采用机械连接，所述喷嘴(605)共设有三个且均匀安装于线芯(606)后端，所述线芯(606)水平贯穿于安全阀(607)中部，所述安全阀(607)共设有八个且水平固定在线芯(606)左右两端，所述导电板(608)与电路板(6)为一体化结构，所述反馈传感器(609)共设有两个且均匀安装于反馈杆(603)左右两端，所述印制线(610)水平贯穿于输出端(612)中部并且与芯片(613)采用电连接，所述截止阀(611)共设有多个且水平嵌套于印制线(610)外圈，所述印制线(610)与输出端(612)轴心共线。

2.根据权利要求2所述的一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于：所述输出端(612)由天线(6121)、电池板(6122)、传感器芯片(6123)、接头(6124)、密封垫(6125)、印制线板(6126)、外壳(6127)组成。

3.根据权利要求2所述的一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于：所述天线(6121)截面为矩形结构且水平安装于电池板(6122)左端并且采用间隙配合，所述电池板(6122)与天线(6121)轴心共线，所述传感器芯片(6123)水平嵌入密封垫(6125)左端并且采用过盈配合，所述接头(6124)水平固定在印制线(610)下端并且采用电连接，所述密封垫(6125)水平紧贴于接头(6124)左端，所述印制线板(6126)与传感器芯片(6123)为一体化结构，所述外壳(6127)水平紧贴于反馈传感器(609)后端并且采用机械连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于：所述套圈(2)截面为圆形结构且竖直固定在电路板(6)上端并且与顶板(7)采用过盈配合。

5.根据权利要求1所述的一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于：所述节流装置(5)垂直紧贴于顶板(7)顶端并且与电路板(6)采用电连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于：所述电路板(6)与顶板(7)轴心共线。

7.根据权利要求1所述的一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于：所述压力板(9)共设有四个且竖直固定在电路板(6)顶端并且与顶板(7)焊接在一起。