[发明专利]一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构

说明书

本发明公开了一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其结构包括：驱动电路、套圈、电池、引线、节流装置、电路板、顶板、凹槽、压力板、螺栓孔、控制电路、电池线圈，驱动电路截面为矩形结构且水平固定在电池线圈左端并且采用间隙配合，套圈共设有八个且均匀安装于电池左右两端，电池共设有四个且垂直安装于电路板上端并且与顶板采用间隙配合，本发明电路板由芯片焊点、电磁阀、反馈杆、喷嘴挡板、喷嘴、线芯、安全阀、导电板、反馈传感器、印制线、截止阀、输出端、芯片组成，实现了在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰并且更加稳固。

技术领域

本发明是一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，属于电路内引线的焊接结构技术领域。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，印制线板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄印制线板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷印制线板或印刷电路板，FPC印制线板又称柔性印制线板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点和软硬结合板，-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性印制线板与硬性印制线板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的印制线板。

但现有技术不够完善，线与线容易交叉导致电路板导线之间存在串扰使电流无法通电。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，以解决现有技术不够完善，线与线容易交叉导致电路板导线之间存在串扰使电流无法通电的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种基于制造感光集成电路内引线的焊接结构，其结构包括：驱动电路、套圈、电池、引线、节流装置、电路板、顶板、凹槽、压力板、螺栓孔、控制电路、电池线圈，所述驱动电路截面为矩形结构且水平固定在电池线圈左端并且采用间隙配合，所述套圈共设有八个且均匀安装于电池左右两端，所述电池共设有四个且垂直安装于电路板上端并且与顶板采用间隙配合，所述引线水平贯穿于电池内部并且与电路板采用电连接，所述节流装置共设有三个且竖直固定在顶板上端，所述电路板垂直紧贴于顶板底端并且为一体化结构，所述顶板截面为矩形结构且竖直固定在电路板上端，所述凹槽垂直嵌入电路板内部并且与顶板采用相配合，所述压力板竖直安装于顶板上端并且与电路板采用电连接，所述螺栓孔共设有四个且垂直贯穿于电路板左右四端并且焊接在一起，所述控制电路水平安装于压力板左端，所述电池线圈共设有两个且均匀固定在控制电路前端并且采用电连接，所述电路板由芯片焊点、电磁阀、反馈杆、喷嘴挡板、喷嘴、线芯、安全阀、导电板、反馈传感器、印制线、截止阀、输出端、芯片组成，所述芯片焊点水平固定在印制线前端并且与芯片采用电连接，所述电磁阀共设有三个且均匀安装于印制线中部并且与芯片焊点采用相配合，所述反馈杆与反馈传感器轴心共线，所述喷嘴挡板水平固定在反馈杆左端并且与反馈传感器采用机械连接，所述喷嘴共设有三个且均匀安装于线芯后端，所述线芯水平贯穿于安全阀中部，所述安全阀共设有八个且水平固定在线芯左右两端，所述导电板与电路板为一体化结构，所述反馈传感器共设有两个且均匀安装于反馈杆左右两端，所述印制线水平贯穿于输出端中部并且与芯片采用电连接，所述截止阀共设有多个且水平嵌套于印制线外圈，所述印制线与输出端轴心共线。

进一步地，所述输出端由天线、电池板、传感器芯片、接头、密封垫、印制线板、外壳组成。

进一步地，所述天线截面为矩形结构且水平安装于电池板左端并且采用间隙配合，所述电池板与天线轴心共线，所述传感器芯片水平嵌入密封垫左端并且采用过盈配合，所述接头水平固定在印制线下端并且采用电连接，所述密封垫水平紧贴于接头左端，所述印制线板与传感器芯片为一体化结构，所述外壳水平紧贴于反馈传感器后端并且采用机械连接。